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本发明涉及一种用于LED封装的镀银粉末导电胶及其制备方法，包括以下重量百分含量的组分：镀银粉末75～90％、环氧树脂4～12％、环氧稀释剂3～10％、添加剂3～7％。制备步骤包括1)将环氧树脂和环氧稀释剂在室温下混合3～30分钟；2)将添加...
该专利属于烟台德邦电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦电子材料有限公司授权不得商用。

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