本发明公开了一种大功率LED用导热绝缘胶带及其制备方法，其制备工艺过程为：按以下重量份数分别称取由重量配比为1：1的环氧树脂和增韧树脂组成的混合物5~10份、固化剂5~10份、增韧剂0~3份、促进剂0.5份、偶联剂0.5~1.5份，将上...

本发明涉及一种高可靠性智能卡包封胶及其制备方法。所述高可靠性智能卡包封胶包括以下重量百分比的各原料：环氧树脂３０％～５０％、功能性树脂５％～３０％、多元醇２％～２０％、硅烷偶联剂１％～２０％、光引发剂０．３％～４％、填料３０％～６０％。...

本发明涉及一种液态环氧封装料及其制备方法，所述液态环氧封装料，由以下重量份数的各原料组成：环氧树脂２０～２５份、脂环族环氧树脂３５～４０份、色料０．５份、球型填料１６０～２２０份、固化剂４～６份、促进剂０．５～２份及偶联剂１～３份；所述...

本发明涉及一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法。所述方法包括：制备包含苯并恶嗪的树脂混合物；在２５份～６０份的包含苯并恶嗪的树脂混合物内加入１０份～６０份的负热膨胀系数的填料，并混合均匀；在包含苯并恶嗪的树脂混合物和负热膨胀...

本发明涉及一种阻燃聚氨酯树脂及其制备方法和阻燃聚氨酯保形涂料，所述阻燃聚氨酯树脂的制备方法包括油脂的醇化和阻燃聚氨酯树脂的合成，所述阻燃聚氨酯树脂由该方法制得；所述阻燃聚氨酯保形涂料，由以下重量百分比的各原料组成：包括上述的阻燃聚氨酯树...

本发明涉及一种可现场成型的高分子导热复合材料及其制备方法，所述导热复合材料由重量比为１００∶３００～１００∶１１００的基体树脂和导热填料组成，所述基体树脂由以下重量百分比的各原料组成：有机硅树脂９５～９９％、固化剂１～４％、催化剂０．１...

本发明涉及一种耐候性聚氨酯丙烯酸酯的合成方法。所述合成方法包括：首先，将烷氧基化的氢化双酚Ａ在１１０℃～１３０℃的温度下抽真空脱水１小时～２小时；接着，加入催化剂、二异氰酸酯并在７０℃～９０℃的温度下充分搅拌，反应３小时～４小时，降温至...

本发明涉及一种ＳＭＴ贴片胶及其制备方法。所述ＳＭＴ贴片胶由下述重量配比的原料组成：双酚Ａ型环氧树脂０份～２０份、双酚Ｆ型环氧树脂３５份～４５份、色料０．５份、固化剂２０份～３０份、固化促进剂１份～６份、偶联剂１份～３份、第一类气相白炭黑...

本发明涉及一种低粘度高导热环氧树脂电子灌封胶，由Ａ组份和胺类固化剂按１００∶５～１２的重量比混合而成，所述Ａ组份由以下重量比的各原料组成：球形氧化铝粉末７０～８５份、环氧树脂１０～２０份、活性稀释剂２～４份、增韧剂２．５～５份和偶联剂０...

本发明涉及一种低粘度二聚酸型聚酰胺热熔胶及其制备方法，所述热熔胶由以下摩尔百分比的各原料组成：二聚酸５５～９５％、脂肪族二元酸５～４５％、脂肪族二元胺６０～９５％、聚醚多胺５～４０％，分子量调节剂０．１～５％，还含有水和抗氧化剂，所述水...

本发明涉及一种高软化点耐低温聚酰胺热熔胶及其制备方法。所述聚酰胺热熔胶由摩尔百分比５０％组分Ａ和５０％组分Ｂ组成，所述组分Ａ的组成按其摩尔百分比计包括６０％～９８％的不饱和脂肪族二聚酸和２％～４０％的脂肪族二元羧酸，所述组分Ｂ的组成按其...

本发明涉及一种低硬度聚氨酯丙烯酸酯的合成方法。所述合成方法包括：首先，将聚醚二元醇在１００℃～１３０℃的温度下抽真空脱水１小时～２小时；接着，加入催化剂、二异氰酸酯并在５０℃～７０℃的温度下充分搅拌，反应３小时～４小时，直到检测异氰酸根...

本发明涉及一种高分子导热复合材料及其制备方法，所述高分子导热复合材料由重量配比１００∶７００～１００∶１１００的基体树脂和导热填料两部分组成，所述基体树脂由以下重量百分比的原料组成：有机硅树脂９５～９９％、固化剂１～４％、催化剂０．１～...