一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法技术

本发明专利技术涉及一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法。所述方法包括：制备包含苯并恶嗪的树脂混合物；在２５份～６０份的包含苯并恶嗪的树脂混合物内加入１０份～６０份的负热膨胀系数的填料，并混合均匀；在包含苯并恶嗪的树脂混合物和负热膨胀系数的填料的混合物内加入１０份～２５份的固化剂、０份～２份的催化剂和０．１份～３份的偶联剂，并混合均匀后；将混合物放入反应釜中抽真空再进行固化即可。本发明专利技术降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法通过加入具有负热膨胀系数材料的方法，以达到降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数使其和ＦＲ－４衬底的热膨胀系数相接近，同时不影响体系流动性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种降低底部填充胶的热膨胀系数的方法，尤其涉及一种降低聚苯并 恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法。
技术介绍
底部填充工艺是随着高密度电子封装技术的迅速发展而产生的附加工艺，其目的 是为了解决集成电路元件、互连材料和衬底之间的热膨胀系数的失配问题，以延长焊接点 的使用寿命，提高电子产品的热可靠性。因此对底部填充胶的热膨胀系数提出了更高的要 求。目前市场上的底部填充胶以环氧类为主，存在固化收缩率大(3% 4%)，热膨胀系数高 (65ppm/°C 75ppm/°C)等缺点，难以满足高端电子产品封装的使用要求。针对于这种情 况，目前基本上是通过加入填料来降低固化物的热膨胀系数。有研究报道，将热膨胀系数为 75ppm/°C的聚合物体系降至20ppm/°C需要添加70%的硅微粉，同时体系的粘度剧增，影响 了胶水的流动性，这对毛细流底部填充效果影响非常大。因此可以考虑采用本身具有低膨 胀系数的聚合物。但是现有的聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数与FR-4衬底的热膨 胀系数(18ppm/°C 25ppm/°C)还是差距较大的；双环苯并恶嗪在二羧酸催化剂作用下，加 热固化后再加入Si本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：首先，制备包含苯并恶嗪的树脂混合物；接着，在２５份～６０份的包含苯并恶嗪的树脂混合物内加入１０份～６０份的负热膨胀系数的填料，并混合均匀；然后，在包含苯并恶嗪的树脂混合物和负热膨胀系数的填料的混合物内加入１０份～２５份的固化剂、０份～２份的催化剂和０．１份～３份的偶联剂，并混合均匀后；最后，将混合物放入反应釜中抽真空再进行固化即可。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴波，王建斌，陈田安，
申请(专利权)人：烟台德邦电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：37[中国|山东]