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本发明涉及一种降低聚苯并恶嗪基底部填充胶的热膨胀系数的方法。所述方法包括：制备包含苯并恶嗪的树脂混合物；在２５份～６０份的包含苯并恶嗪的树脂混合物内加入１０份～６０份的负热膨胀系数的填料，并混合均匀；在包含苯并恶嗪的树脂混合物和负热膨胀系数...
该专利属于烟台德邦电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烟台德邦电子材料有限公司授权不得商用。

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