一种导热胶带及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种导热胶带及其制备方法，该导热胶带以金属箔为基材，在基材的上下两面涂覆有高性能导热胶，导热胶外层为离型纸。该高性能导热胶由以下重量份物质组成：丙烯酸压敏胶100，导热填料50-200，偶联剂0.1-1.5，交联剂0.1-1.5，溶剂4-10。该制备方法包括前处理、配胶、涂布、烘干等步骤。本发明专利技术的导热胶带具有导热均匀性好、导热系数高、粘结强度高、耐高温、绝缘等特点，可广泛应用于LED、柔性线路板、微处理器、印刷电路板等与散热装置的粘接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于化工
，尤其涉及一种导热胶带，还涉及该导热胶带的制备方 法。
技术介绍
随着科学技术的发展，电子元件、逻辑电路趋于密集化和小型化，迫切需要综合性 能优良的材料，既能够为电子元器件可靠散热，又能够起到绝缘和减震的作用，同时还得保 证加工性能良好。 传统的解决电子元器件散热的方法，是在发热体与散热体之间垫一层绝缘的导热 材料，如云母、聚四氟乙烯、氧化铍陶瓷等，这种方法有一定的效果，但存在导热性能差，机 械性能差、价格高等缺点。 导热胶带是一种热阻小、导热系数高、电绝缘好、常温稳定性好、易于模切的新型 功能材料，其在使用时不会污染电子组件及电路板。但目前我国的导热胶带普遍存在导热 系数低、物理性能差等缺点，市场上的高端产品价格昂贵，且长期被国外产品所垄断。 目前国内外关于导热胶带的报道很少，专利技术专利（201210551732. 0)采用在PET薄 膜上镀覆铝箔层作为散热基材，该基材与金属箔相比，镀覆工艺复杂，成本并不低，且散热 效果不如金属箔。该专利导热胶所选导热填料为石墨，石墨本身在横向上具有优异的散热 均匀性，故直接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热胶带，其特征在于，以金属箔为基材，在基材上下两面涂覆有导热胶，导热胶的外层为离型纸。

【技术特征摘要】
1. 一种导热胶带，其特征在于，以金属箔为基材，在基材上下两面涂覆有导热胶，导热 胶的外层为离型纸。2. 如权利要求1所述的一种导热胶带，其特征在于，所述的金属箔选自银箔、铜箔或铝 箔，厚度为〇· 〇1_〇· 1臟。3. 如权利要求1所述的一种导热胶带，其特征在于，所述的导热胶由以下重量份的组 分组成：丙烯酸压敏胶100,导热填料50-200,偶联剂0. 1-1. 5,交联剂0. 1-1. 5,溶剂4-10。4. 如权利要求2所述的一种导热胶带，其特征在于，所述的丙烯酸压敏胶为油性胶，耐 280°C高温，固含量为 50%-60%，粘度为 5000-14000cps。5. 如权利要求2所述的一种导热胶带，其特征在于，所述的导热填料为氮化铝、氮化 硼、氧化镁、氧化铝、氧化锌、碳化硅、氧化铍中的一种或两种。6. 如权利要求2所述的一种导热胶带，其特征在于，所述的导热填料是由粒径为 5-15 μ m和粒径为0. 5-1 μ m的导热填料配比而得，其重量份配比为：70-80:20-30。7. 如权利要求2所述的一种导热胶带，其特征在于，所述的偶联剂为钛酸酯偶联剂。8. 如权利要求2所述的一种导热胶带，其特征在于，所述的交联剂为异氰酸酯、四异丙 氧基钦、二异丙氧基错中的一种、两种或二种。9. 如权利要求2所述的一种导热胶带，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱焰焰，郭涵，郑杰，郭丽丽，马苹苹，张茂功，
申请(专利权)人：天诺光电材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37