【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及胶粘材料
，尤其涉及。
技术介绍
近年，数码产品迅速发展为轻，薄，短小化，而这些变化与数码产品的高性能短小化和高密度实装化技术是不可分开的因而，如何有效地进行小型回路部件的散热，成为了该类产品的品质稳定和高寿命最重要的影响因素。此外，随着节能、寿命长的LED在照明、显示等领域的迅速普及，LED的发光效率也显著的提高。LED发光效率的提高，其LED发光部的发热密度也随之变高，因此，散热对策的重要性也就逐年增加。目前，作为各电子部件的散热对策主要是使用各类导热材料来提高电子元件的散热效率，现使用的导热材料主要有陶瓷导热胶材、导热垫片、导热胶带、低熔点金属导热片等几种类型。陶瓷导热胶材的优点是不导电、化学稳定性好，硬度高，其缺点是抗冲击性能差，易碎，不易模切成型。导热垫片是一类将导热材料涂敷于玻璃纤维布上制成的导热片，具有优良的抗张强度及柔软性，易裁剪不易破碎，但其自身阻抗值较高，主要应用于低发热元件上。低金属导热片在高温下融化成液体，能获得较高导热效果，但其缺点是融化后附着力变小，受压后易外渗，会导致散热性能降低，稳定性变差，同时还存在着导电的风险，因而在许多场合被限制使用。导热胶具有出色的加工性能，且操作方便，其存在的不足在于胶黏剂自身的导热率较低，要获得较高的导热率，通常需要填充大量的无机填料，容易导致导热胶的粘着力等其他性能下降而影响正常使用。导热胶带广泛应用在CPU、功率管、模块电源、LED超大屏幕等发热器件的热传导设计中，以便高效便捷地传递热量。随着人们对这类电子产品要求的日益提高，轻、薄、短、小已成为电子设备发展的必然趋势。在...
【技术保护点】
一种导热胶黏剂，其特征在于：所述导热胶黏剂混合液按重量份其组成如下：丙烯酸酯胶黏剂??????100份；异氰酸酯架桥剂??????1.0～5.0份；可溶性有机金属络合物??????2.5～12.5份；无机热传导剂??????0～200份。
【技术特征摘要】
1.一种导热胶黏剂，其特征在于所述导热胶黏剂混合液按重量份其组成如下 丙烯酸酯胶黏剂 100份； 异氰酸酯架桥剂1. 0 5. 0份； 可溶性有机金属络合物 2. 5 12. 5份； 无机热传导剂 0 200份。2.根据权利要求1所述的导热胶黏剂，其特征在于所述的异氰酸酯架桥剂是ニ苯基甲烷ニ异氰酸酯、ニ亚甲基ニ异氰酸酯或甲苯ニ异氰酸酷。3.根据权利要求1所述的导热胶黏剂，其特征在于所述的可溶性有机金属络合物包括金属铜酞菁、镍酞菁络合物或偶氮基金属络合物。4.根据权利要求1所述的导热胶黏剂，其特征在于所述无机热传导剂是指选自氢氧化招、氧化招、氧化镁、氢氧化镁、ニ氧化娃、氮化硼、氮化招、...
【专利技术属性】
技术研发人员：柳彬彬，徐苗森，付明霞，小林晃司，
申请(专利权)人：宁波大榭开发区综研化学有限公司，
类型：发明
国别省市：
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