耐热黏贴片制造技术

本实用新型专利技术指一种耐热黏贴片，其包括有一耐热层及一设于耐热层一侧端面的黏贴层，使加工物黏合于治具上，并进一步利用治具的真空吸力吸附耐热黏贴片，让加工物进行加工处理时，不致产生加工物相对治具滑移，进而提升整体制程良率，避免现有以机械式夹具的夹持力量过大，而会有造成晶圆损伤的缺失。

【技术实现步骤摘要】

本技术是一种耐热黏贴片，特别用于晶圆或面板固定在治具上进行加工使用。
技术介绍
随着半导体与封装技术的进步，微机电组件或光电组件等微组件的制作也由早期的芯片级封装迈入晶圆级封装的阶段，以达到降低成本和轻、薄、短、小的目的。一般而言，晶圆级封装制程会在完成晶圆上的组件制作之后，将晶圆翻面配置于一载具上，并使载具与晶圆上的每一芯片的组件区域接合，以在载具以及每一芯片之间形成一密闭空间。之后，再由晶圆的背面对晶圆进行切割的动作，以将芯片分离。但是由于晶圆的二面为平滑面，且其整体为较薄、质轻及易脆的物体，因此，当晶圆设置于一工作平面上进行后制加工时，并不适合以机械式夹具进行固定，因为机械式夹具的夹持力量较大，所以在较强的外力操作下，会造成晶圆损伤，而由于晶圆系属精密度较高的物体，就算轻微的破裂及污损仍会导致其特性的极大影响。因此，一般进行后制加工时，是直接将晶圆5设置于工作平面6上进行施工，但由于晶圆5的二面为平滑面，所以在工作平面6上的摩擦力较小，在进行加工处理时亦产生有滑动的情形，而在切割晶圆5的过程中，也可能因为晶圆5相对于治具7滑移，而导致切割时产生误差，间接破坏了治具7与分别的晶圆5之间的密闭状态，失去对晶圆5表面组件的保护效果(请参阅图8所示)，如此一来，将导致刀具在切割晶圆5时，有相当大的机率会损及晶圆5上的组件或线路，使晶圆5上的组件受到切割用的冷却液、材料微粒或后续制程的污染，导致芯片失效，影响整体的制程良率，不仅如此，晶圆5还会因为温度的关系以及滑移的情形而导致脱离并弯曲形成不规则形状。由前述分析得知，现有晶圆5在治具7的固定使用上，仍具有容易滑动，导致制作良率较低的缺失；有鉴于此，本专利技术人本着精益求精的精神，对上述缺失进行研究改良，希望能够技术出一种耐热黏贴片，让加工物在治具上进行加工过程中，不会相对治具而有所滑移，进而提升整体制程的良率。
技术实现思路
本技术所要解决的主要技术问题在于，克服现有技术存在的加工物在治具上进行加工时，因加工物表面过于光滑，导致加工物在加工过程中，相对治具产生滑移，而降低制程良率的缺失，而提供一种耐热黏贴片，让加工物在治具上进行加工过程中，不会相对治具而有所滑移，进而提升整体制程的良率。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:—种耐热黏贴片，其包括:一耐热层；一黏贴层，该黏贴层布设于耐热层的任一侧端面。另设有一副黏贴层布设于耐热层一侧，该副黏贴层与黏贴层位于耐热层两侧且相互对应。该黏贴层与副黏贴层于表面分别贴附有一剥离层。该黏贴层与副黏贴层的厚度小于耐热层厚度。本技术的有益效果是，让加工物在治具上进行加工过程中，不会相对治具而有所滑移，进而提升整体制程的良率。【附图说明】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。图1是本技术第一实施例剖面示意图。图2是本技术第二实施例剖面示意图。图3是本技术使用示意图。图4是本技术使用剖面示意图。图5是本技术将加工物黏贴于溅镀装置使用示意图。图6是本技术溅镀装置的温度设定为0°C的使用示意图。图7是本技术溅镀装置的温度设定为200°C的使用示意图。图8是现有技术晶圆于施作过程中变形不意图。图中标号说明:I耐热黏贴片11耐热层12黏贴层 121副黏贴层13剥离层 2加工物3治具4溅镀装置5晶圆6工作平面7 治具【具体实施方式】请参阅图1并搭配图3所示，于本技术耐热黏贴片I实施例中，其包括有一耐热层11，且该耐热层11是铁氟龙、四氟乙烯-全氟烷氧基乙烯基醚共聚物(Polyf Iuoroalkoxy)、聚苯酿酿酮(Polyether Ether Ketone)、聚苯酿酿酮-含玻纤、聚苯醚醚酮-含碳纤、聚醚酰亚胺(Polymide Imide)、聚苯硫醚(Polyphenylene SulfideEther)、聚苯硫醚-含玻纤、聚醚(Polyether Sulfone)、聚酰胺酰(Polyetherimide)、聚砜(Polysulfone)、聚酰亚胺(Polyimide)任一种；一黏贴层12，而该黏贴层12布设于该耐热层11上任一侧端面，该黏贴层11为硅胶或绝缘胶，且该黏贴层12厚度小于耐热层11厚度。借此，透过该黏贴层12的黏性黏贴加工物2，使加工物2黏固于耐热黏贴片I上，并借由治具3的真空吸附耐热黏贴片1，让加工物2在进行加工过程中不会有所滑移(前述为本技术主实施例的主要技术特征)。除了使用单一耐热层11以及单一黏贴层12以外，请参阅图2所示，其为本技术第二实施例剖面的说明，在该副黏贴层121与黏贴层12设置于耐热层11两侧且相互对应，该副黏贴层121为硅胶或绝缘胶，且该副黏贴层121厚度小于耐热层11厚度，而在该黏贴层12与副黏贴层121于相对布设于耐热层11相反端的表面分别贴附有一剥离层13，该剥离层13为塑料或薄膜，且依照剥离层13、副黏贴层121、耐热层11、黏贴层12及剥离层13依序排列。请参阅图3及图4，其分别为本技术使用示意及使用剖面示意的说明，此时，请一并参照图2，先取耐热黏贴片1，并撕去该耐热黏贴片I 一端的剥离层13，而让该黏贴层12显露，再借由黏贴层12的黏性，使耐热黏贴片I与加工物2进行黏合，而待耐热黏贴片I与加工物2黏固后，再撕去该耐热黏贴片I另一端的剥离层13 (即该耐热黏贴片I与加工物2黏合的另一端)，而将该耐热黏贴片I另一面的副黏贴层121显露，再借由副黏贴层121本身的黏性，去与治具3进行黏合，透过黏贴层12与副黏贴层121使加工物2及治具3能相互黏固，让加工物2在进行加工过程中，不会相对治具3而有所滑移，而此实施例所指的加工物2可为晶圆或面板，其中图3与图4中的加工物2是以晶圆来进行说明。值得一提的是，因应溅镀技术在半导体产业中应用非常广泛，因此，本技术的耐热黏贴片1，其亦可应用于溅镀制程中，借此，透过本技术的耐热黏贴片1，增加晶圆于溅镀制程中的稳固性，以避免晶圆表面过于光滑而产生滑动，有效防止溅镀制程良率较低的事情发生，有关其应用于溅镀制程的使用说明，请参阅图5，其为本技术将加工物2黏贴于溅镀装置4使用示意的说明，请一并参照图4的【附图说明】，根据同样实施方式将耐热黏贴片I 一面与加工物2与进行黏固，而将耐热黏贴片I另一面黏固于溅镀装置4，借此，防止溅镀制程良率较低的情事发生。另外，进一步参阅图6及图7所示，该黏贴层12承受温度为_50°C?400°C，透过黏贴层12在温度上的承受特性设置，让整体耐热黏贴片I在施作的过程中不会轻易发生变形的状况。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，凡是依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。【主权项】1.一种耐热黏贴片，其特征在于，包括: 一耐热层； 一黏贴层，该黏贴层布设于耐热层的任一侧端面。2.根据权利要求1所述的耐热黏贴片，其特征在于，另设有一副黏贴层布设于耐热层一侧，该副黏贴层与黏贴层位于耐热层两侧且相互对应。3.根据权利要求2所述的耐热黏贴片，其特征在于，所述黏贴层与副黏贴层的厚度小于耐热层厚度。4.根据权利要求2所述的耐热黏贴片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热黏贴片，其特征在于，包括：一耐热层；一黏贴层，该黏贴层布设于耐热层的任一侧端面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王国贤，
申请(专利权)人：明坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾;71