电路板结构制造技术

一种电路板结构，包括板体、焊垫及至少一阶槛。板体的侧面贯设有多个导电通孔，且焊垫设置于此侧面。阶槛凸设于焊垫上，并位于二相邻导电通孔之间。电路板于回焊时先以焊锡被覆于焊垫，而后焊接电子组件。由于焊锡不附着于阶槛上，故阶槛与电子组件间具有一高度差，焊锡内因助焊剂反应而形成的气体即可借此高度差而逸散。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电路板结构，特别涉及一种焊垫上凸设有阶槛的电路板结 构。
技术介绍
随着电子科技的日渐进步，各式电子产品已被大量地应用于现代人的日常生活 中，例如家电、消费型及商业用通信电子产品等。目前在这类电子产品的开发上，于工艺制 造最终产品时，设计者会于电路板上安装集成电路、晶体管、二极管、被动组件(如电阻、电 容、连接器等)或其它各种电子零件。借着电路板上的导线连通，可以形成电子信号连接， 以达到实现其预期功用的目标。一般于电路板上设置相关电子组件的方法，包括可以双面印刷电路板上镀通孔 (Plated Through Hole)，其中每一通孔贯设于电路板的两相对侧面，并于通孔的内壁面上 镀铜，以形成具导电特性的通孔(via hole)。尔后，再利用回焊的方式使电子组件固定于电 路板上，以达到将电子组件固设于电路板并且电性导通的目的。此种回焊技术在工艺上依序包括助焊剂涂覆、预热、焊锡涂覆、多余焊锡吹除、检 测修护与清洁完成等步骤。于此一工艺中，主要是将电路板通过具有熔融状态锡波的锡炉 中，以使液态锡于电路板的通孔处完成进孔、填锡后形成焊点，进而达到将电子组件固接于 电路板上的目本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板结构，用以焊接一电子组件，且该电子组件借由一焊锡而与该电路板结构电性导通，其特征在于，该电路板结构包括：　　一板体，该板体的一侧面贯设有多个导电通孔；　　一焊垫，设置于该板体的该侧面上；以及　　至少一阶槛，凸设于该焊垫上，该阶槛位于该些导电通孔的二相邻导电通孔之间，该焊锡系被覆于该焊垫未设有该阶槛的部位上，该电子组件系设置于该焊锡上，且该电子组件与该阶槛之间具有一高度差。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴仲扬，
申请(专利权)人：英业达股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]