软性印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种软性印刷电路板，其是包括有布件区，且于布件区内设有多个焊接部，各焊接部可焊设有电子组件，并在软性印刷电路板容易被弯折的位置，将部份的焊接部呈交错排列方式设置；通过部份的焊接部呈交错排列，而能有效减少于弯折软性印刷电路板时，产生应力线的现象发生，以防止在弯折区的电子组件产生锡裂。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种软性印刷电路板，特别是指一种具保护电子组件的软性印刷电路板。
技术介绍
现今许多电子与通讯产品，例如移动电话、笔记型计算机、数码相机、数码摄影 机、液晶显示器等，在设计时都朝轻薄短小的方向发展。在此一趋势下，软性印刷电路板 (Flexible Printed Circuit, FPC)的应用越来越受到重视，相较于传统的硬性印刷电路 板(Printed Circuit Board, PCB)，软性印刷电路板的主要优点之一，在于其具有可弯曲性 (可挠性)，而能配合所应用的产品的形状、大小等需求来配置，因此软性印刷电路板常应 用在电子组装连接的设计结构中，且能降低所占用的空间。 请参考图l，其为公知软性印刷电路板的俯视图；一般软性印刷电路板1形成有 一布件区ll，且布件区11内设有多个个焊接部12，各焊接部12是齐平地排列在布件区11 上；而在生产组装的作业期间时，工作人员当在组装及作业的过程当中，无法避免地造成软 性印刷电路板1的弯折，而由于习用软性印刷电路板1的焊接部12均呈齐平式排列，容易 造成应力线的产生L，导致焊接在布件区11上的电子组件(图未示)容易锡裂，导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软性印刷电路板，其特征在于，该软性印刷电路板包括一布件区，且该布件区设有多个焊接部，且至少部份的焊接部形成为交错排列设置。

【技术特征摘要】
一种软性印刷电路板，其特征在于，该软性印刷电路板包括一布件区，且该布件区设有多个焊接部，且至少部份的焊接部形成为交错排列设置。2. 根据权利要求1所述的软性印刷电路板，其特征在于，，该软性印电路板至少形成有 一弯折范围，而位于该弯折范围内的多个焊接部形成为交错排列设置。3. 根据权利要求1所述的软性印刷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：林明传，王星发，黄奇男，
申请(专利权)人：胜华科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]