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一种电路板结构，包括板体、焊垫及至少一阶槛。板体的侧面贯设有多个导电通孔，且焊垫设置于此侧面。阶槛凸设于焊垫上，并位于二相邻导电通孔之间。电路板于回焊时先以焊锡被覆于焊垫，而后焊接电子组件。由于焊锡不附着于阶槛上，故阶槛与电子组件间具有一高...
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