半导体封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体封装结构，包括一碗杯载体、一半导体元件、及一电极接脚。半导体元件承置于碗杯载体上、并位于碗杯载体的容置杯槽内，电极接脚通过一电连接线而电性连接于半导体元件。容置杯槽的槽壁位于半导体元件与电极接脚间的部分凹设有至少一渠道，电连接线穿过渠道。通过此，减少打线长度、与线材成本，电连接线也获得保护。

Semiconductor packaging structure

The invention discloses a semiconductor package structure, which comprises a bowl cup carrier, a half conductor element and an electrode pin. The semiconductor component is arranged on the bowl cup carrier and is positioned in the holding cup groove of the bowl cup carrier, and the electrode connecting pin is electrically connected with the semiconductor component through an electric connecting wire. The groove wall of the cup holding groove is provided with at least one channel at the part between the semiconductor element and the electrode pin, and the electric connecting line passes through the channel. Through this, the length of the wire and the cost of the wire are reduced, and the electric connection line is also protected.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装结构，尤指一种适用于半导体元件如集成电路(Integrated Circuits ；IC)或发光二极管(Light Emitting Diode ；LED)的封装结构。
技术介绍
由于发光二极管具有寿命长、体积小、高耐震性、发热度小及耗电量低等优点， 发光二极管已被广泛地应用于家电制品及各式仪器的指示灯或光源。近年来，还由于发光二极管朝向多色彩及高亮度化发展，因此其应用范围已拓展至各种携带式电子产品中，以作为小型显示器的背光源，成为兼具省电和环保概念的新照明光源。请参阅图1，其绘示一种现有发光二极管封装结构部分示意图，现有发光二极管封装结构主要包含有碗杯载体1、一发光二极管芯片2如蓝光、或红光二极管芯片、一正极接脚3、一负极接脚4、及一透镜层8。发光二极管芯片2固定于碗杯载体1所界定出的碗杯槽 5中。发光二极管芯片2通过二电连接线7分别与正极接脚3及一负极接脚4电性连接。 透镜层8覆盖住发光二极管芯片2、电连接线7、及部分正极接脚3与部分负极接脚4。就现有结构而言，碗杯槽5的槽壁6为一完整环状，因此操作电连接线7的打线步骤时，需使电连接线7跨过槽壁6连接发光二极管芯片2与对应的接脚。
技术实现思路
本专利技术提供一种半导体封装结构，使结构中半导体元件与对外接脚间的电连接线所需长度减少以节省成本，并且电连接线在保护层形成之前可获得较佳保护。本专利技术所提供的半导体封装结构在保护层为LED透镜胶体材料的场合时，还有减少因胶体硬化收缩导致电连接线受损的优点。本专利技术的半导体封装结构包括一碗杯载体、一半导体元件、及一电极接脚。上述碗杯载体界定有一容置杯槽，上述半导体元件承置于碗杯载体上、并位于容置杯槽内。上述电极接脚通过一电连接线而电性连接于半导体元件。容置杯槽的槽壁位于半导体元件与电极接脚间的部分凹设有至少一渠道，其中电连接线穿过渠道。通过上述结构，不仅减少金线使用长度、降低金线跨过杯槽的打线难度，也使金线获得适当保护，避免于后续封装工艺中因人为或设备不慎碰撞，造成线弧压伤、扯断等情况发生。上述碗杯载体可包括有一金属承载部、及一绝缘框体，半导体元件承置于金属承载部，绝缘框体界定出容置杯槽。上述电极接脚可自绝缘框体的一侧面突出、或不突出。金属承载部与电极接脚可为同一材质，并来自同一金属料片。金属承载部可还包括有一辅助固定孔，绝缘框体一部分填满于辅助固定孔，加强结合力。上述电极接脚可包括有一凹槽，供置放一齐纳二极管。半导体元件可为一发光二极管芯片、或一集成电路芯片。 附图说明图1为现有发光二极管封装结构部分示意图；图2为本专利技术第一较佳实施例的半导体封装结构分解图；图3为本专利技术第一较佳实施例的半导体封装结构立体图；图4为本专利技术第二较佳实施例的半导体封装结构立体图。主要元件符号说明碗杯载体1发光二极管芯片2正极接脚3负极接脚4碗杯槽5槽壁6电连接线7透镜层8碗杯载体10容置杯槽101，201渠道102，103，202，203 金属承载部 11绝缘框体12侧面 121，122，204，205正电极接脚13，22打线段131，141外引段132，142凹槽 133，143负电极接脚14，23半导体元件15，21电连接线16，17辅助固定孔18具体实施例方式参考图2与3，为本专利技术一较佳实施例的半导体封装结构分解图、及其立体图。一半导体封装结构包括有一碗杯载体10、一正电极接脚13、一负电极接脚14、及一半导体元件15，其中碗杯载体10是由一金属承载部11、及约略呈四边形的一绝缘框体12构成。本实施例的半导体元件15为一发光二极管(LED)芯片。上述金属承载部11、正电极接脚13、及负电极接脚14源自经冲制成型的同一金属料片。正电极接脚13包括一打线段131、及位于打线段131两端的二外引段132 ；类似地， 负电极接脚14包括一打线段141、及位于打线段141两端的二外引段142。绝缘框体12是以前述包括有金属承载部11、正电极接脚13、及负电极接脚14的金属料片为主体，利用射出成型方式而覆盖于金属承载部11与二电极接脚13，14上，且绝缘框体12的结构呈现出一容置杯槽101。容置杯槽101相对两侧的槽壁位于半导体元件 15与电极接脚13，14间的部分各凹设有三渠道102，103。图3所示的封装结构中，正电极接脚13的外引段132、及负电极接脚14的外引段 142分别从绝缘框体12相对的二侧面121，122突伸出。半导体元件15通过电连接线16，17 ( —般使用金线)分别电性连接于正电极接脚 13的外引段132、及负电极接脚14的外引段142。以下简述此例中半导体元件封装结构的制作流程先，在上述射出成型步骤后的固晶步骤即是将半导体元件15(LED芯片)固定于金属承载部11，并位于容置杯槽101中。 然后进行以电连接线16，17电性连接半导体元件15与二电极接脚13，14的打线步骤。打 线完成之后，电连接线16，17皆位于渠道102，103之内，也因此发挥了保护电连接线16，17的作用，电连接线16，17在后续工艺中不易因人为或设备不慎碰撞而导致线弧压伤、扯断等状况。另外，由于电连接线16，17直接穿过渠道102，103，不似现有结构需跨过容置杯槽槽壁，明显减少金线使用长度。而且不须跨过容置杯槽槽壁的打线难度较现有者还低，因此也有良率提升的功效。值得一提的是，本实施例的金属承载部11还开设有二辅助固定孔18，使得当绝缘框体12以射出成型方式覆盖于金属承载部11上时也将其辅助固定孔18填满，如此让二者之间有更佳的结合性。此外，正电极接脚13的打线段131与负电极接脚14的打线段141 分别以冲击折弯出凹槽133，143，用以放置齐纳二极管(图未示)。实施例的LED可适用于室内装饰照明、室内辅助照明、室外景观照明、街道照明、 指示灯、广告显示灯管、显示器等各种光源。一般而言，考虑到芯片导热效果，金属承载部材料较佳采用铁、铝、或铜等导热良好金属。参考图4，为本专利技术第二实施例。本实施例所示为一集成电路(IC)封装结构，半导体元件21为一 IC芯片，而绝缘框体的容置杯槽201的相对两侧仅各凹设单一渠道202， 203。此外，正电极接脚外引段22与负电极接脚外引段23皆未自绝缘框体相对的二侧面 204,205 突出。上述实施例仅为了方便说明而举例而已，本专利技术所主张的权利范围自应以申请专利范围所述为准，而非仅限于上述实施例。权利要求1.一种半导体封装结构，包括 一碗杯载体，界定有一容置杯槽；一半导体元件，承置于该碗杯载体上、并位于该容置杯槽内；以及一电极接脚，通过一电连接线而电性连接于该半导体元件；其特征在于 该容置杯槽的槽壁位于该半导体元件与该电极接脚间的部分凹设有至少一渠道，该电连接线穿过该渠道。2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，该碗杯载体包括有一金属承载部、及一绝缘框体，该半导体元件承置于该金属承载部，该绝缘框体界定出该容置杯槽。3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该电极接脚自该绝缘框体的一侧面突出。4.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该电极接脚齐平于该绝缘框体的一侧5.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，该金属承载部与该电极接脚为同一材质。6.如权利要求2所述的封装结构，其特征在本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种半导体封装结构，包括：一碗杯载体，界定有一容置杯槽；一半导体元件，承置于该碗杯载体上、并位于该容置杯槽内；以及一电极接脚，通过一电连接线而电性连接于该半导体元件；其特征在于：该容置杯槽的槽壁位于该半导体元件与该电极接脚间的部分凹设有至少一渠道，该电连接线穿过该渠道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝培轩，黄哲峰，
申请(专利权)人：福华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]