发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统技术方案

本发明专利技术公开了发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统。发光器件包括：透射衬底；在透射衬底上的欧姆层；在欧姆层上的发光结构，其包括第一和第二导电半导体层以及在第一和第二导电半导体层之间的有源层；在透射衬底的底表面上的电极层；以及导电通孔，该导电通孔通过透射衬底电气地连接发光结构和电极层，其中透射衬底的面积从下部朝着其上部增加。

Light emitting device, manufacturing method thereof, light-emitting device package, and illumination system

A light emitting device, a method of manufacturing the same, a light emitting device package, and an illumination system are disclosed. Light emitting device includes a transmissive substrate; an ohmic layer on a transmissive substrate; the light emitting structure ohmic layer, which includes first and second conductive semiconductor layer and the active layer between the first and second conductive semiconductor layer; on the transmissive substrate on the bottom surface of the electrode layer; and the conductive vias, the conductive the electrical connection holes through the transmissive substrate light emitting structure and the electrode layer, wherein the transmission area of the substrate from the bottom toward the upper part of the increase.

【技术实现步骤摘要】
发光器件及其制造方法、发光器件封装以及照明系统
技术介绍
发光二极管(LED)是一种将电能转换为光的半导体器件。与诸如荧光灯或者辉光灯的传统的光源相比较，LED在功率消耗、寿命、响应速度、安全、以及环保要求方面是有利的。考虑此，已经进行了各种研究以将传统的光源替换为LED。LED越来越多地被用作用于诸如各种灯、液晶显示器、电子标识牌、以及街灯的照明装置的光源。
技术实现思路
实施例提供具有新颖结构的发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装以及照明系统。实施例提供表现改进的光提取效率的发光器件、制造发光器件的方法、发光器件封装以及照明系统。根据实施例，发光器件包括透射衬底；在透射衬底上的欧姆层；在欧姆层上的发光结构，该发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、以及在第一和第二半导体层之间的有源层；在透射衬底的底表面上的电极层；以及导电通孔，该导电通孔通过透射衬底电气地连接发光结构和电极层，其中透射衬底的面积从下部朝着其上部增加。根据实施例，发光器件封装包括封装主体；第一和第二电极，该第一和第二电极被安装在封装主体中；以及发光器件，该发光器件被设置在封装主体上并且电气地连接第一和第二电极。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光器件，包括：透射衬底；在所述透射衬底上的欧姆层；在所述欧姆层上的发光结构，所述发光结构包括第一导电半导体层、第二导电半导体层、和在所述第一和第二导电半导体层之间的有源层；在所述透射衬底的底表面上的电极层；以及导电通孔，所述导电通孔通过所述透射衬底电气地连接所述发光结构和所述电极层，其中所述透射衬底的面积从下部朝着其上部增加。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：丁焕熙，李尚烈，宋俊午，崔光基，文智炯，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：KR