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电子部件供给装置制造方法及图纸

技术编号:6055894 阅读:148 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术涉及一种电子部件供给装置,其进行良好的部件供给带的输送。具有:主框架(20),其形成部件供给带A的输送路径(22);链轮,其输送部件供给带;传送部(51),其在输送路径的上表面通过位置F处,进行电子部件的传送;外封带分离部(52),其将外封带H从部件供给带上分离;以及供给带引导机构(50),其在上表面通过位置处,从上方保持部件供给带,供给带引导机构采用具有以下部分的构成:按压部件供给带的上游侧的第一引导部件(60)以及下游侧的第二引导部件(70);以及向各个第一和第二引导部件施加部件供给带的按压力的第一和第二加压机构(80、90)。

Electronic component supply device

The invention relates to an electronic component supply device which performs the delivery of a good component supply belt. With a main frame (20), the formation of parts supply with A transport path (22); the chain wheel, transmission parts supply belt; transmission part (51), the upper surface of the conveying path through the F position, transmitted by the electronic component; outer sealing belt separation part (52), it will the outer sealing with H isolated from the component supply belt; and supply belt guiding mechanism (50), the upper surface of the through position, from above the holding member supply belt, belt guiding mechanism by which supply has the following parts: the first part of the pressing member with the guide supply upstream and downstream (60) the second guide member (70); and to each of the first and second guide parts applied component supply belt according to the first and second pressure pressure mechanism (80, 90).

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种向电子部件安装装置供给电子部件的电子部件供给装置
技术介绍
作为电子部件供给装置的电子部件供给器200,如图10所示,一般形成为大致平板状,其平板面朝向垂直方向,并且其一端部朝向电子部件安装装置侧而安装,在该框架 210内形成输送路径,该输送路径对封装有电子部件的部件供给带进行输送。该部件供给带的输送路径从框架210的后端部朝向前方而形成,形成为可以在框架210的前端部向安装装置的搭载头传送电子部件,并向框架21的上表面露出。另外,将部件供给带的输送方向上游侧作为“后侧”,将下游侧作为“前侧”进行说明。并且,在框架上表面的输送路径212上,可拆卸地安装有供给带引导部220,其从上方覆盖向框架210的上表面露出的区间。该供给带引导部220设有上下贯通并开口形成的电子部件传送部221,并且在其输送方向上游侧开口形成外封带分离部222,其将电子部件的外封带从部件供给带上向上方剥离,并且向后方排出。并且,在向框架210的上表面露出而形成的输送路径212上,配置有供给带输送用的链轮214,该链轮214的与供给带嵌合的爪部在该输送路径212中途从输送路径212的上表面突出本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子部件供给装置,其通过输送保持有电子部件的部件供给带,向电子部件安装装置供给电子部件,并且其前端部朝向电子部件安装装置而可拆卸,该电子部件供给装置具有:主框架,其形成所述部件供给带的输送路径;链轮,其与所述输送路径上的部件供给带啮合而施加输送动作;传送部,其在所述输送路径的通过所述主框架的上表面的上表面通过位置,向所述电子部件安装装置的部件吸附头传送电子部件;外封带分离部,其在所述输送路径的上表面通过位置中的所述传送部的进给方向上游侧,使对电子部件进行封装的外封带与所述部件供给带分离;以及供给带引导机构,其从上方保持在所述输送路径的上表面通过位置处输送的所述部件供给带,其特征在于,所...

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:屉本宪一
申请(专利权)人:JUKI株式会社
类型:发明
国别省市:JP

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