The invention relates to a metal column chip connection structure and method without solder, wherein, the chip is provided with a plurality of metal columns, each metal column has a top surface and two parallel side walls. The base plate has a plurality of pads on the upper surface, each of which has a concave base and a concave side at both sides. The use of heat, pressure and ultrasonic are applied to the top surface of the metal column chip, self welded to the concave bottom surface, the local two parallel side wall of the metal column self welded to the concave side on both sides, so as to form a U shaped metal bond without solder joint section between metal column and pad. Therefore, there is no need to use solder for chip connection, especially for metal column welding chip connection products, which can save solder joint cost and greatly improve the bonding strength and conductivity of solder joints.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种半导体装置，特别是涉及一种免用焊料的金属柱芯片连接构造与 方法。
技术介绍
按，覆晶封装技术(Flip-Chip)是一种先进的芯片封装技术，能缩短了芯片与基 板之间的传输距离，具有更优于打线连接的电性性能而逐渐普及。特别是，IBM公司之后 更发展出一种创新的覆晶封装技术，将芯片上凸块采用金属柱取代以往的焊球，另以焊料 连接芯片上的金属柱与基板上的接垫，在回焊时不会有以往焊球成球的形状改变，故金属 柱的间距可容许缩小的更为密集(凸块间距可达到小于50微米，例如30微米)，达到更高 密度或是省略RDL(重配置线路层)的凸块配置，这种技术便称之为“金属柱焊接的芯片连 接，，，也就是所谓的 MPS-C2(Metal Post Solder-ChipConnection)技术。此一 MPS-C2 相关 技术已可见于美国专利 US 6,229,220 Bl 号“Bump structure, bump forming method and package connectirigbody，，。如图1所示，一种现有习知MPS-C2架构的金属柱芯片连接构造100...
【技术保护点】
１．一种免用焊料的金属柱芯片连接构造，其特征在于其包括：一芯片，设有多个金属柱，突出于该芯片的一表面，每一金属柱具有一顶面与两平行侧壁；以及一基板，具有一上表面以及多个在该上表面的接垫，每一接垫具有一凹穴底面与两侧凹穴侧；其中，该芯片接合于该基板的上表面，该些金属柱的顶面自我焊接至该些凹穴底面，该些金属柱的两平行侧壁的局部自我焊接至该些两侧凹穴侧，以使该些金属柱与该些接垫之间形成为无焊料的Ｕ形金属键合截面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏欣，柯志明，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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