密封构造制造技术

技术编号:11503704 阅读:74 留言:0更新日期:2015-05-27 03:10
本发明专利技术提供一种密封构造,即使在低温下也能良好维持密封状态,能抑制流体的泄漏。本发明专利技术涉及密封构造(2),其用于密封第1机械零件(6)的第1表面(6b)与第2机械零件(10)的第2表面(10b)之间,其特征在于,具有:密封构件(16),其为树脂材料制,包括第1密封端部(16a)、第2密封端部(16b)以及以在第1密封端部与第2密封端部之间形成空间的方式在第1密封端部与第2密封端部之间延伸的中间部;第1变形抑制构件(18),其由第1金属形成,配置在上述空间内,用于抑制上述密封构件的变形;以及弹簧构件(22、24),它们用于使第1密封端部向第1表面施力,使第2密封端部向第2表面施力,第1金属的热膨胀率比树脂材料的热膨胀率低。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种密封构造,该密封构造用于密封第1机械零件的第1表面和与该第1表面相面对的第2机械零件的第2表面之间的间隙,其特征在于,该密封构造具有:密封构件,其为树脂材料制,包括沿着上述第1表面延伸的第1密封端部、沿着上述第2表面延伸的第2密封端部以及以在上述第1密封端部与上述第2密封端部之间形成空间的方式在上述第1密封端部与上述第2密封端部之间延伸的中间部;第1变形抑制构件,其由第1金属形成,配置在上述空间内,用于抑制上述密封构件的变形;以及弹簧构件,它们分别配置在该第1变形抑制构件与上述第1密封端部之间以及上述第1变形抑制构件与上述第2密封端部之间、且分别用于使上述第1密封端部向上述第1表面施力,使上述第2密封端部向上述第2表面施力,上述第1金属的线膨胀系数比上述树脂材料的线膨胀系数低。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:森本聪
申请(专利权)人:日本特瑞堡密封系统株式会社
类型:发明
国别省市:日本;JP

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