温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明是有关于一种免用焊料的金属柱芯片连接构造与方法，该芯片设有多个金属柱，每一金属柱具有一顶面与两平行侧壁。基板具有多个在上表面的接垫，每一接垫具有一凹穴底面与两侧凹穴侧。利用热、压力与超音波施加予芯片，令金属柱的顶面自我焊接至凹穴底面，...
该专利属于力成科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。