【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子检测设备领域，具体是指一种晶圆测试卡。
技术介绍
晶圆测试的目的，是对晶圆上的每颗晶粒进行电性测试，以淘汰晶圆上的不合格 晶粒。晶圆测试的常规技术是用一种晶圆控针卡来测试，该设备是通过探针(金属制件，通 常为钨钢)来接触晶圆上的测试点(PAD)点，把探针取得的信号再用电脑(PC)来分析与 判断，但在这种熟知的结构中，因是采用金属制件来获取信号，探针与测试晶圆之间硬性接 触，而晶圆类似于玻璃，极易因此而损伤，俗称晶崩，因此，实有必要采取一种更加有效的测 试装置对晶圆进行测试。
技术实现思路
本技术目的在于提供一种结构简单，且可有效防止测试过程中晶圆损伤的晶 圆测试卡。为实现该目的，本技术所采取的技术方案是一种晶圆测试卡，包括探针卡及 探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。本技术以导电胶条替代现有的钨钢，将传统的硬接触改为软接触获取信号的 方式，有效降低了对测试晶圆的损害，防止测试晶圆损伤，保证了测试的精确性。附图说明图1为现有常规晶圆测试探针卡的结构示意图。图2为本技术测试探针卡的结构示意图。图3为图2的A—A剖面图。...
【技术保护点】
１．一种晶圆测试卡，包括探针卡及探针卡下部的测试件，探针卡内设有测试电路，其特征在于，所述测试件为导电胶条。
【技术特征摘要】
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