低成本晶体谐振器制造技术

低成本晶体谐振器，涉及一种晶体谐振器，特别是属于一种小晶片、低成本的晶体谐振器。包括基板１、两根引线９、弹片４、晶片７和外壳６，外壳焊结在基板上。所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体８烧结密封固定。所述的弹片４包括连接片２和搭载片３两部分，连接片焊接在引线９位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片之间放置晶片７，晶片与搭载片是通过银胶层５固化粘接在一起的。本实用新型专利技术在两根引线中心距不变的前提下，减小晶片的长度，降低了整个产品的制作成本，具有结构设计合理、制造成本低的特点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种低成本晶体谐振器，包括基板（１）、两根引线（９）、弹片（４）、晶片（７）和外壳（６），外壳焊结在基板上；所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部，引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体（８）烧结密封固定；其特征在于，所述的弹片（４）包括连接片（２）和搭载片（３）两部分，连接片焊接在引线（９）位于外壳内部的顶端，两个弹片的搭载片（３）之间放置晶片（７），晶片与搭载片是通过银胶层（５）固化粘接在一起的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：薛喜华，
申请(专利权)人：薛喜华，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]