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抗跌落晶体谐振器制造技术

技术编号:5989125 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
抗跌落晶体谐振器,涉及一种晶体谐振器,特别是属于一种具有良好抗跌落性能的晶体谐振器。包括基板1、两根引线2、弹片3、晶片4、外壳6,外壳焊结在基板上,两根引线穿过基板伸至外壳内部,引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定。弹片焊接在引线位于外壳内部的顶端,两个弹片的搭载部之间放置晶片,弹片的搭载部与晶片之间通过银胶层5固化粘接在一起,两个弹片的搭载部是向内倾斜的,即两个弹片的搭载部与晶片之间的银胶层是呈楔形的,当晶体在受到强烈的撞击时,该楔形银胶层会缓冲晶片的振动力,大大降低了晶片断裂的机会,因此具有良好的抗跌落特性。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种晶体谐振器,特别是属于一种具有良好抗跌落性能 的晶体谐振器。
技术介绍
石英晶体元器件在电子领域中的应用非常广泛,从普通的儿童玩具、电子钟表到彩电、音响、VCD、微处理机、汽车、飞机、无线通讯、电视信号 转播等都离不开它。随着电子信息产业的飞速发展,尤其是数字化电路的广 泛应用,石英晶体元器件的市场需求量快速增长。由于晶体谐振器的用途比 较广泛,所以晶体谐振器的抗跌落性能是对其性能要求的一个重要指标。但 是,在相关的性能检测和实际应用中,晶体谐振器在受到大的撞击时,晶片 容易发生断裂,导致晶体谐振器的功能失效,甚至造成整机损坏,从而造成 很大的损失。
技术实现思路
本技术的目的即在于提供一种新型的抗跌落晶体谐振器,通过改进 其内部结构,以达到提高抗跌落性能的目的。本技术所公开的抗跌落晶体谐振器,包括基板、两根引线、弹片、 晶片、外壳,外壳焊结在基板上,所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部, 引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定;所述的弹片焊接在引 线位于外壳内部的顶端,两个弹片的搭载部之间放置晶片,搭载部与晶片之间通过银胶层固化粘接在一起,其特征在于,两个弹片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗跌落晶体谐振器,包括基板(1)、两根引线(2)、弹片(3)、晶片(4)、外壳(6),外壳焊结在基板上,所述的两根引线穿过基板伸至外壳内部,引线与基板之间的空隙通过绝缘玻璃体烧结密封固定;所述的弹片焊接在引线位于外壳内部的顶端,两个弹片的搭载部之间放置晶片,弹片的搭载部与晶片之间通过银胶层(5)固化粘接在一起,其特征在于,两个弹片(3)的搭载部是向内倾斜的,即两个弹片的搭载部与晶片之间的银胶层(5)是呈楔形的。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:薛喜华
申请(专利权)人:薛喜华
类型:实用新型
国别省市:37[中国|山东]

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