晶片切割方法技术

技术编号:5963760 阅读:154 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种晶片切割方法,是于一晶片的有源面切割一设定深度,再研磨该晶片的背面以形成多个芯片,接着设置分离的芯片贴膜于每一芯片的背面。藉此,本发明专利技术的晶片切割方法形成的每一芯片的背面较为平滑且各边缘位置较为平直,故芯片较为完整、无损伤、不易破裂。并且,这些芯片贴膜不需切割工序,故可避免现有的芯片及刀具切割对位不准的问题。再者,本发明专利技术的方法可快速准确地设置芯片贴膜于相对的平滑芯片背面,且不会产生现有的技术中溢胶、黏胶厚度不均的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种切割方法,具体说,是关于一种。
技术介绍
在现有的中,其工序是先将晶片研磨后再与芯片贴膜(die attach film, DAF)进行贴合,之后再进行切割的动作,以分离成多个芯片及芯片贴膜,因此不仅 工序较为复杂,且容易造成芯片侧面碎裂(Side Chipping)和芯片背面碎裂(Back side Chipping),故芯片强度不足,容易在后续贴片工序产生芯片碎裂。且亦容易有芯片贴膜边 缘因刀具切割时产生毛边。另一种现有的为DBG(Dicing before grinding)工序,其是先于晶 片有源面上进行预切割,之后再于非有源面上进行晶片研磨,藉此预防芯片侧面碎裂和芯 片背面碎裂的问题产生。DBG工序所制造的芯片于设置到载体时,需于载体上先涂覆黏胶, 再以芯片黏置于载体上,再进行打线等工序。然而,其制作过程繁杂,无法精简工序。再者,DBG工序由于晶片较薄,适用于多颗芯片堆叠,若需堆叠芯片时,则必须再与 芯片贴膜(die attach film,DAF)进行贴合,之后必须再进行一次芯片贴膜的切割步骤,因 此不仅工序较为复杂,且容易造成芯片和切割刀具的切割本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶片切割方法,包括以下步骤:(a)提供一晶片,该晶片具有一有源面及一背面;(b)切割该有源面至一设定深度,以形成多个槽道,这些槽道界定多个芯片;(c)研磨该背面至显露这些槽道,以分离这些芯片;(d)设置一黏贴膜层于一载体的一表面,该黏贴膜层具有多个分离的芯片贴膜,且该每一芯片贴膜的尺寸实质上等于每一芯片的背面的尺寸;及(e)设置这些芯片贴膜于每一芯片的背面。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:李和鸿
申请(专利权)人:南茂科技股份有限公司百慕达南茂科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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