表面贴装LED模组封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种表面贴装ＬＥＤ模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，ＬＥＤ芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使ＬＥＤ芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在ＬＥＤ芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜，在玻璃透镜与金属底座所形成的腔室中填充透明硅胶。ＬＥＤ芯片工作时发出蓝光，激发荧光剂发出白光；金属底座全表面镀亮银，反射ＬＥＤ芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其ＬＥＤ散热效果好，提高了可靠性，提升ＬＥＤ的光能转换效率，结构简洁，易于大规模生产。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种表面贴装LED模组封装结构。
技术介绍
LED晶粒己经逐步开发成熟，但是其一直以来没有得到很好的发展与 应用；究其原因，在应用方面的一个主要问题是其封装结构受到材料的 散热性能和电性能的限制。目前，普遍的封装结构是建立在印刷线路基板上，普通印刷线路板在 导热性能上无法进一步提高，限制功率LED芯片的高密度集成。传统结构 上，LED发出的光能在自身内部结构上已被吸收损失一部分；发出的光不 会聚集中，造成另一些光散射损失。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种表面贴装 LED模组封装结构。本技术的目的通过以下技术方案来实现表面贴装LED模组封装结构，特点是在氮化铝陶瓷基板上印制有线 路和焊盘，LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使LED 芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属底座，金属底 座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜，在玻璃透镜与金属底 座所形成的腔室中填充透明硅胶。进一步地，上述的表面贴装LED模组封装结构，所述玻璃透镜的底平面涂有荧光剂。本技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在 基板为氮化铝陶瓷材料，导热性好，LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷 基板本体上；LED芯片工作时发出蓝光，激发荧光剂发出白光；金属底座 全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇 聚射出白光。其LED散热效果好，提高了可靠性，提升LED的光能转换 效率，降低了设计要求，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，后续组 装简便，易于大规模生产，市场前景广阔。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明 图l:本技术的结构示意图。 图中各附图标记的含义见下表附图 标记含义附图 标记含义附图 标记含义1氮化铝陶瓷基 板2金属底座玻璃透镜4LED芯片5金线6透明硅胶具体实施方式如附图说明图1所示表面贴装LED模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板1上印制 有线路和焊盘，LED芯片4直接粘结在氮化铝陶瓷基板1的正面，可粘结 多颗LED芯片；通过焊接金线5使LED芯片4与氮化铝陶瓷基板1电极 电性接通；在LED芯片4周边盖有金属底座2，金属底座2与氮化铝陶瓷 基板l粘结固定，金属底座2全表面电镀亮银层，金属底座2顶面开有凹 陷承台，玻璃透镜3嵌入在金属底座2的凹陷承台上，玻璃透镜3的底平 面涂有荧光剂，可提供散热作用，并且内部镀银层起到反射光线作用；在 玻璃透镜3与金属底座2所形成的腔室中填充透明硅胶6，并起到粘结玻 璃透镜3的作用。氮化铝陶瓷基板1的背面印刷焊盘，提供后续SMT工艺要求功能。LED芯片4工作时发出蓝光，激发荧光剂发出白光；金属底座2全表面镀亮银，反射LED芯片4发出的光，减小光被吸收，通过玻璃 透镜3汇聚射出白光。其LED散热效果快，体积小，可靠性好，组装方便， 便于标准化设计，利于大规模生产。上述表面贴装LED模组封装结构的基板为氮化铝陶瓷基板(ALN)， 材料为高导热氮化铝陶瓷(导热系数为170W/mK， 25°C)，导热性较好； 上下表面印刷电路和焊盘，提供电气电路功能。金属底座2材料为纯铜， 表面电镀亮银，其内部结构设计加上锥面反射面，将LED芯片4发出的光 尽量发射到顶端；选用铜材，可起到良好散热功能；其顶面凹陷承台结构 起到定位玻璃透镜3的作用。玻璃透镜3底面涂上荧光剂，从LED芯片4 发出的蓝光到达玻璃透镜3底面荧光剂上，激发荧光剂发出白光；白光通 过玻璃透镜3汇聚成一定角度发射出去，以减小光散射的作用。金属底座 2内部填充了透明硅胶6，排挤内部残余空气，隔绝了水汽和灰尘；使LED 芯片4与外部环境隔绝分离，提高工作稳定性和可靠性；透明硅胶6本体 透光性较好，并且起到粘结住玻璃透镜作用；结构简洁，工艺简单。综上所述，本技术结构独特，LED散热效果好，可靠性好，能大 幅提升LED的光转换率，体积小，生产过程简单。与传统工艺结构相比， 降低了设计要求，变更简单，拓展容易，便于标准化设计，利于大规模生 产，给生产应用带来了极为良好的经济效益。需要理解到的是上述实施例虽然对本技术作了比较详细的说 明，但是这些说明只是对本技术说明性的，而不是对本技术的限 制，任何不超出本技术实质精神内的专利技术创造，均落入本技术的 保护范围内。权利要求1.表面贴装LED模组封装结构，其特征在于在氮化铝陶瓷基板(1)上印制有线路和焊盘，LED芯片(4)直接粘结在氮化铝陶瓷基板(1)的正面，由金线(5)使LED芯片(4)与氮化铝陶瓷基板(1)电性接通；在LED芯片(4)周边盖有金属底座(2)，金属底座(2)全表面电镀亮银层，在金属底座(2)上盖有玻璃透镜(3)，在玻璃透镜(3)与金属底座(2)所形成的腔室中填充透明硅胶(6)。2. 根据权利要求1所述的表面贴装LED模组封装结构，其特征在于 所述玻璃透镜(3)的底平面涂有荧光剂。专利摘要本技术提供一种表面贴装LED模组封装结构，在氮化铝陶瓷基板上印制有线路和焊盘，LED芯片直接粘结在氮化铝陶瓷基板的正面，由金线使LED芯片与氮化铝陶瓷基板电性接通；在LED芯片周边盖有金属底座，金属底座全表面电镀亮银层，在金属底座上盖有玻璃透镜，在玻璃透镜与金属底座所形成的腔室中填充透明硅胶。LED芯片工作时发出蓝光，激发荧光剂发出白光；金属底座全表面镀亮银，反射LED芯片发出的光，减小光被吸收，通过玻璃透镜汇聚射出白光。其LED散热效果好，提高了可靠性，提升LED的光能转换效率，结构简洁，易于大规模生产。文档编号H01L33/00GK201327844SQ20082021737公开日2009年10月14日 申请日期2008年12月2日 优先权日2008年12月2日专利技术者彭明春, 汤永长, 勇 陈 申请人:苏州久腾光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
表面贴装ＬＥＤ模组封装结构，其特征在于：在氮化铝陶瓷基板（１）上印制有线路和焊盘，ＬＥＤ芯片（４）直接粘结在氮化铝陶瓷基板（１）的正面，由金线（５）使ＬＥＤ芯片（４）与氮化铝陶瓷基板（１）电性接通；在ＬＥＤ芯片（４）周边盖有金属底座（２），金属底座（２）全表面电镀亮银层，在金属底座（２）上盖有玻璃透镜（３），在玻璃透镜（３）与金属底座（２）所形成的腔室中填充透明硅胶（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：彭明春，陈勇，汤永长，
申请(专利权)人：苏州久腾光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]