影像模组预封装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种影像模组预封装结构，在基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与基板电性接通，在成像零件上粘结有光学玻璃；镜头座罩置在成像零件的上方并与基板相粘接，在镜头座上安装镜头。先行对成像零件进行防护，有效降低该零件损坏报废的可能，降低材料损耗的成本；同时，由于进行了预封装防护，后续制程对于作业环境的要求无需过于严苛，降低了投资成本，值得在业内广泛推广应用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微型影像模组预封装结构。
技术介绍
目前COB (Chip on board)封装方式，由于其封装过程过长，导致 成像零件易在制程中遭受污染；同时，该零件有效区域--成像区相当脆 弱， 一旦污染则难以清除干净，从而导致不良率及报废率大幅提升，成 本增加。典型的封装结构是成像零件贴附于基板，金(铝)线焊接于 成像零件与基板之间形成电气连接，镜头座与镜头的组件与基板粘接。上述结构存在以下缺陷1)直至最后产品封装完毕前，成像零件均 在制程中暴露，容易造成污染；2)封装完毕，在镜头座与基板所形成的 空腔中，成像零件仍然暴露，有二次污染的可能；3)由于成像零件污染 后可修复性差，所以造成材料的大量报废。
技术实现思路
本技术的目的是克服现有技术存在的不足，提供一种微型影像模 组预封装结构。本技术的目的通过以下技术方案来实现影像模组预封装结构，特点是在基板上贴装成像零件，由金属线将 成像零件与基板电性接通，在成像零件上粘结有光学玻璃；镜头座罩置在 成像零件的上方并与基板相粘接，在镜头座上安装镜头。进一步地，上述的影像模组预封装结构，所述光学玻璃通过透明胶粘 结在成像零件上。更进一步地，上述的影像模组预封装结构，所述的金属线为金线或铝线。本技术技术方案的实质性特点和进步主要体现在 由于先行对成像零件进行防护，可以有效降低该零件损坏报废的可 能，降低材料损耗的成本；同时，由于进行了预封装防护，后续制程对于 作业环境的要求无需过于严苛，降低了投资成本。与传统工艺结构相比， 降低了成像零件污染的风险及相关生产环境的投资，设计变更简便，容 易标准化设计，便于大规模生产，市场前景广阔。以下结合附图对本技术技术方案作进一步说明 附图说明图1:本技术的结构示意图。 图中各附图标记的含义见下表附图 标记含义附图 标记含义附图 标记含义1光学玻璃2成像零件3金属线4镜头座5镜头6基板具体实施方式提供一种有效地进行成像零件防护的封装结构，该防护采用光学玻璃 对成像组件进行预封装防护，然后再进行后续的封装过程，在遭受污染后 也很容易清除。如图1所示的影像模组预封装结构，在基板6上贴装成像零件2，由 金属线3将成像零件2与基板6电性接通，光学玻璃1通过透明胶粘结在 成像零件2上。镜头座4罩置在成像零件2的上方并与基板6相粘接，在 镜头座4上安装镜头5。由于其先行对成像零件进行防护，可以有效降低 该零件损坏报废的可能，降低材料损耗的成本；同时，由于进行了预封装4防护，后续制程对于作业环境的要求无需过于严苛，降低了投资成本。具体工艺是a)通过使用透明胶材将光学玻璃1粘结于成像零件2 上，并通过烘烤或紫外线照射方式使其固定；b)将上述组件粘结于基板 6，烘烤使其固定；c)使用金属线3 (金/铝线)焊接于成像零件2与基板 6之间，形成电气连接；d)将镜头座4与镜头5的组件与上述组件使用胶材粘结，并通过烘烤方式予以固化，以达到其光学特性要求及保护金/铝线需求；e)上述作业完毕，即得到该封装的完成品。综上所述，本技术对成像零件进行预封装防护，从而减少成像零 件因后续制程中环境污染，同时可以降低对于后制程的因环境控制投入的 成本。与传统工艺结构相比，降低了成像零件污染的风险及相关生产环境 的投资，设计变更简便，容易标准化设计，便于大规模生产，值得推广 应用。以上通过由附图所示实施例的具体实施方式，对本技术的内容作 了进一歩的详细说明。但不应将此理解为本技术主题的范围仅限于以 上的实例。在不脱离本技术上述技术思想的情况下，根据本领域普通 技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更、均应包括在本技术的保 护范围内。权利要求1.影像模组预封装结构，其特征在于在基板(6)上贴装成像零件(2)，由金属线(3)将成像零件(2)与基板(6)电性接通，在成像零件(2)上粘结有光学玻璃(1)；镜头座(4)罩置在成像零件(2)的上方并与基板(6)相粘接，在镜头座(4)上安装镜头(5)。2. 根据权利要求1所述的影像模组预封装结构，其特征在于所述 光学玻璃(1)通过透明胶粘结在成像零件(2)上。3. 根据权利要求1所述的影像模组预封装结构，其特征在于所述 的金属线(3)为金线或铝线。专利摘要本技术提供一种影像模组预封装结构，在基板上贴装成像零件，由金属线将成像零件与基板电性接通，在成像零件上粘结有光学玻璃；镜头座罩置在成像零件的上方并与基板相粘接，在镜头座上安装镜头。先行对成像零件进行防护，有效降低该零件损坏报废的可能，降低材料损耗的成本；同时，由于进行了预封装防护，后续制程对于作业环境的要求无需过于严苛，降低了投资成本，值得在业内广泛推广应用。文档编号H01L23/48GK201327833SQ20082021737公开日2009年10月14日 申请日期2008年12月2日 优先权日2008年12月2日专利技术者勇 陈 申请人:苏州久腾光电科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
影像模组预封装结构，其特征在于：在基板（６）上贴装成像零件（２），由金属线（３）将成像零件（２）与基板（６）电性接通，在成像零件（２）上粘结有光学玻璃（１）；镜头座（４）罩置在成像零件（２）的上方并与基板（６）相粘接，在镜头座（４）上安装镜头（５）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈勇，
申请(专利权)人：苏州久腾光电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]