无铅浸锡焊锡粘连热风清除机构制造技术

一种无铅浸锡焊锡粘连热风清除机构，具有：内部设置有加热器的加热板；位于加 热板上面的形成有进气口和出气口的迷宫式气道；设置在迷宫式气道出气口一侧并与出 气口连通的喷嘴；包在由加热板和迷宫式气道构成的加热器的外侧的保温层。喷嘴的出 口缝隙为0.2～0.6mm，其内设置有加热棒。还设置有用于控制迷宫式气道内气流的具有 双气路的气流控制系统：两条由调压阀、两位两通电磁阀、流量控制阀和单向阀依次相 连接构成的气路，两条气路的进气端均与气源相连接，出气端均与迷宫式气道的进气口 相连接。本实用新型专利技术结构简单，易于实现，便于控制，成本低。可同自动浸锡焊接机联 合作业，提高了焊接效果，经热风处理后的产品质量高，可大幅度提高浸锡焊的产品良 率。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种锡粘连清除机构，特别是涉及一种可同自动浸锡焊接机联合作 业，大幅度提高浸锡焊的产品良率，易于实现，效率高的无铅浸锡焊锡粘连热风清除机 构。
技术介绍
现代工业中，随着集成电路的广泛应用，线脚插接成为电子、机械工业中一个重要 技术。线脚插接完成后， 一般需要通过浸锡焊将线脚和线路板焊接在一起。随着对环保 要求的逐渐提高，无铅锡焊巳成为一种主流和必然趋势，但无铅锡的流动性、和浸润性 较有铅锡差很多。在线脚间距较小的情况下，锡粘连是无铅进锡焊过程中非常常见的缺 陷。很多时候，不得不进行焊后清除等补修工作，大大降低了生产效率。例如，、在压力 传感器线路板的浸锡焊中，由于在焊接过程中，采用的是无铅锡，锡流动性差，加之线 脚间距小，容易造成锡粘连，影响焊接质量，并需要后续处理。此前曾经利用重锤振荡 清除连锡，这种方式结构简单，控制也比较容易，但在使用过程中却可能造成另一种缺 陷，少锡，甚至造成焊盘在震荡过程中脱落。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种采用热风，首先提供能量将连锡部分 吹熔，在气流作用下连锡去除，而线脚及焊盘上的锡在表面张力的作用下可依然保留， 同时二次本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅浸锡焊锡粘连热风清除机构，其特征在于，包括有内部设置有加热器件（１２）的加热板（１）；位于加热板（１）上面的形成有进气口（１４）和出气口的迷宫式气道（２）；设置在迷宫式气道（２）出气口一侧并与出气口连通的喷嘴（３）；以及包在由加热板（１）和迷宫式气道（２）构成的加热器的外侧的保温层（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕邦英，
申请(专利权)人：天津容大机电科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：12