大功率LED360度散热装置制造方法及图纸

技术编号:5552692 阅读:245 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种大功率LED360度散热装置,包括灯座以及与灯座固连的灯罩,置于灯罩内的至少一个大功率LED,与大功率LED电连接的PCB板,还设置有散热基板、热管组、热敏电阻和磁悬浮风扇,所述热管组呈“斗冠”型,所述PCB板与所述散热基板焊接,所述散热基板与所述热管组焊接,所述PCB板、热敏电阻、磁悬浮风扇顺序电连接。本实用新型专利技术体积小、可靠性高,能够对大功率LED进行360度方向散热,减慢大功率LED因温度过高产生的光衰,提高了大功率LED的使用寿命,具有很好的经济效益。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置,尤其涉及一种大功率LED 360度散热装置。
技术介绍
LED是近年来全球最具发展前景的高
之一,LED具有寿命长、耗能少、体 积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点,被称为第四代照明光源或绿色光源,成为 人类照明史上继白炽灯、荧光灯之后的又一次标志性的飞跃,将孕育新的光源革命,随着 LED高效节能技术的不断创新与突破,其全面取代传统光源已为时不远。LED是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件,它可以直接把电转化 为光。LED运转时最多20%的能量以光子形式辐射,其余80%的能量均转化为热能使芯片和 荧光粉涂层加热。对于小功率LED,80%的输入功率的加热作用不会使芯片温度上升太多, LED的光效、寿命和运转状态影响不大;而对于大功率LED和由多数小功率LED组成的LED 灯板而言,其功耗的80%以上集中发生在非常小的p-n结区,必将使芯片和荧光粉涂层大幅 升温,由于芯片和荧光粉长期在高温下烘烤,这不仅影响光效,而且会造成快速光衰并使寿 命缩短,这是一大弊端,LED照明工程在运转3 4个月后急剧的光衰使设计者不得不常常 更换光源。因此,虽然LED具有结构小、质量轻、耗电量低、使用寿命长、坚固耐用、环保等优 点,但是如何解决LED光衰问题是困扰LED行业发展的一大难题,而控制温度其实就是控制 LED光衰的关键问题。LED在制造过程中所采用的封装方式及材料对LED的散热效果有直 接的影响,但对于LED的成品而言这是不可改变的。LED在连续长期的工作情况下,散热问 题是直接影响LED光衰程度,使用寿命的决定性因素。现有技术中较为常用的LED散热方式都采用被动式散热,即采用不同结构的散热 鳍片或加装热管,虽然能加快LED的散热,但当外部环境升温、LED灯板的LED灯柱排列过 密或LED灯座尺寸要求过小时,只加散热鳍片或热管就不能达到理想的散热效果。因此,有 必要提供一种体积小、散热效果好的大功率LED散热装置。
技术实现思路
为了克服以上缺陷,本技术解决的技术问题是提供一种体积小、充分提高大 功率LED散热效果、有效降低LED光衰、延长LED使用寿命的大功率LED 360度散热装置。为了克服
技术介绍
中存在的缺陷,本技术解决其技术问题所采用的技术方案 是一种大功率LED 360度散热装置,包括灯座以及与灯座固连的灯罩,置于灯罩内的至少 一个大功率LED,与大功率LED电连接的PCB板,还设置有散热基板、热管组、热敏电阻和磁 悬浮风扇,所述热管组呈“斗冠”型,所述PCB板与所述散热基板焊接,所述散热基板与所述 热管组焊接,所述PCB板、热敏电阻、磁悬浮风扇顺序电连接。本技术一个较佳实施例中,所述散热基板固定在灯罩上,所述热敏电阻固定 在散热基板上,所述磁悬浮风扇固定在灯座上。本技术一个较佳实施例中,与所述散热基板焊接的第一层热管组呈“ 口”字型,所述第一层热管组通过焊接在其四个角落上的垂直向热管组与纵向热管组焊接连接, 所述纵向热管组上焊接有横向热管组。本技术一个较佳实施例中,所述PCB板与所述散热基板之间设置有绝缘层。本技术一个较佳实施例中,所述散热基板采用铝材制成。本技术一个较佳实施例中,所述热管组中热管的截面为正方形。本技术解决了
技术介绍
中存在的缺陷,本技术体积小、可靠性高,能够对 大功率LED进行360度方向散热,减慢大功率LED因温度过高产生的光衰,提高了大功率 LED的使用寿命,具有很好的经济效益。附图说明图1是本技术的优选实施例的结构示意图;图2是本技术中散热基板与热管组的主视图;图3是本技术中散热基板与热管组的俯视图。图中1、散热基板,2、PCB板,3、大功率LED,4、灯座,5、磁悬浮风扇,6、灯罩,7、热管组,8、热敏电阻,9、绝缘层。具体实施方式现在结合附图和实施例对本技术作进一步详细的说明,这些附图均为简化的 示意图,仅以示意方式说明本专利技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。如图1所示,一种大功率LED 360度散热装置,包括灯座4以及与灯座4固连的灯 罩6,置于灯罩6内的至少一个大功率LED3,与大功率LED3电连接的PCB板2,还设置有散 热基板1、热管组7、热敏电阻8和磁悬浮风扇5,所述热管组7呈“斗冠”型,所述PCB板2 与所述散热基板1焊接,所述散热基板1与所述热管组7焊接,使散热基板1与热管组7面 接触,实现最大传热效果,所述PCB板2、热敏电阻8、磁悬浮风扇5顺序电连接。在本技术优选实施例中,散热基板1固定在灯罩6上,散热基板1在散热的同 时将部分热量传导到灯罩6上,灯罩6的外壳制有凹槽和小孔(图中未示出),加大散热面积 和空气流通,所述热敏电阻8固定在散热基板1上,所述磁悬浮风扇5固定在灯座4上。结合图2和图3,在本技术优选实施例中,热管组7结构特征为“斗冠”型,热 管组7中热管的截面为正方形,与所述散热基板1焊接的第一层热管组7呈“口”字型,所 述第一层热管组7通过焊接在其四个角落上的垂直向热管组7与纵向热管组7焊接连接, 所述纵向热管组7上焊接有横向热管组7,当大功率LED3数量比较多时,可以通过在热管组 7上焊接纵横交错的热管组7。由于热管组7与散热基板1焊为一体,热量由散热基板1传 导至热管组7,热管组7中的热管温度上升,当温度超过热管内工作液体的沸点温度时,热 管加热段的工作液体开始受热蒸发汽化,蒸汽在微小的压差下流向冷却段放出热量凝结成 液体,液体再沿多孔材料靠毛细力的作用流回加热段,这种循环是快速进行的,热量可以被 源源不断地传导开来。在本技术优选实施例中,大功率LED3与PCB板2电连接,将大部分热量传递 给PCB板2,PCB板2的敷铜层与散热基板1焊接在一起,在PCB板与散热基板1之间设置 有高导热率的绝缘层,散热基板1采用铝材制成,质量轻而且导热性和散热性好。在本技术优选实施例中,热敏电阻8可采用正温度系数热敏电阻,也可以采 用负温度系数热敏电阻。当热敏电阻8采用正温度系数热敏电阻时,热敏电阻8与磁悬浮风 扇5并联;当热敏电阻8采用负温度系数热敏电阻时,热敏电阻8与磁悬浮风扇5串联。现 有的较成熟的技术中,微型磁悬浮电机的体积可以作的很小,由于磁悬浮电机中定子和转 子不接触,电机的转速不受轴承的限制,因此采用磁悬浮电机具有动力足、无噪音的优点; 用磁悬浮电机驱动磁悬浮风扇5,加快灯罩6内热管组7和散热基板1的表面空气流通,使 大功率LED3工作时产生的热量向360度快速传导扩散。在实际运行时,大功率LED3将20%的电能转化为光能,将80%的电能转化为热能, 大功率LED3开启一段时间后,LED芯片产生大量热量,热量扩散传导至PCB板2和散热基板 1,散热基板1在散热的同时,将热量传导给热管组7,当温度超过热管中工作液体的沸点温 度后,热管开始作汽化一液化一汽化的循环降温散热工作,固定在散热基板1上的正温度 系数热敏电阻8与磁悬浮风扇5并联,当热敏电阻8的温度上升后,热敏电阻8的阻值由小 变大,磁悬浮风扇5得电启动,磁悬浮风扇5加快灯罩6内的空气流通,实现大功率LED进 行360度散热。以上依据本技术的理想本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种大功率LED 360度散热装置,包括灯座以及与灯座固连的灯罩,置于灯罩内的至少一个大功率LED,与大功率LED电连接的PCB板,其特征在于:还设置有散热基板、热管组、热敏电阻和磁悬浮风扇,所述热管组呈“斗冠”型,所述PCB板与所述散热基板焊接,所述散热基板与所述热管组焊接,所述PCB板、热敏电阻、磁悬浮风扇顺序电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:潘光宇
申请(专利权)人:苏州正信电子科技有限公司
类型:实用新型
国别省市:32

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