基板处理装置及其方法制造方法及图纸

一种用于在真空腔室中处理基板的系统以及方法。此系统包括一第一机械手、一第二机械手以及一传输机构。第一机械手用以将基板自第一组装载互锁室传输至预处理站，且将基板自处理台传输至第一组装载互锁室。第二机械手用以将基板自第二组装载互锁室传输至预处理站，且将基板自处理台传输至第二组装载互锁室。传输机构将基板自预处理站传输至处理台。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于在腔室中移动工件的系统及方法，且特别涉及一种在真空腔室(vacuum chamber)内处理晶片的系统及方法。
技术介绍
半导体晶片的处理通常需要应用许多不同类型的工具来完成几百个处理 步骤，以制造微电子电路(microelectronic circuits )。此等处理步骤中的大部 分必须于真空腔室中执行，其中在任何地方将晶片处理几秒至许多分钟。处 理工具中的大部分每次对晶片作用 一次，以达到制造环境中的控制以及再现性的最佳化。在制造半导体元件中所涉及的挑战中的 一者涉及增加处理晶片的速度。 因此，如何有效地将晶片移入以及移出真空腔室的能力仍为进行中的挑战。目前的高速晶片处理系统(wafer processing system )通常利用 一或多个 机械手(robot),以将个别晶片自一或多个装载互锁室(load lock)传输至 对晶片进行处理的处理腔室中的一平台上。 一旦完成处理，则将晶片退回至 上述之一或多个装载互锁室。随着晶片进入以及退出处理腔室，实施抽气 (venting)及通风(pumping)操作，以在处理操作期间于腔室中形成真空。为了 提高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理器，具有一真空腔室，以在一受控环境中处理一基板，该基板处理器包括：　一第一机械手，其用以将基板自一第一组装载互锁室传输至一预处理站，且将基板自一处理台传输至该第一组装载互锁室；　一第二机械手，其用以将基板自一第二组装 载互锁室传输至该预处理站，且将基板自该处理台传输至该第二组装载互锁室；以及　一传输机构，用以将基板自该传输站传输至该处理台。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯R麦克廉，
申请(专利权)人：瓦里安半导体设备公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]