适用于多种介质、多种尺寸的倒片机制造技术

一种适用于多种介质、多种尺寸的倒片机，它包括：底座，在底座的下边装两条导轨，在导轨上装一滑条（１），滑条的中间部位和另一滑条（３）固定连接，滑条（３）由滑条（１）和一导孔（４）定位，滑条（３）和硅片推杆（５）固定连接；在底座上表面上装两条定位导轨（６），两端分别以底座的中心线（１２）为基准，对称开４时用花篮定位槽（９），５时用花篮定位槽（１０），６时用花篮定位槽（１１），在定位导轨（６）的外侧加工４时、５时和６时定位槽（１４）、（１５）、（１６），还有定位销（２３），定位销的一端固定在定位槽内，另一端旋转后换位到相应花蓝的定位槽内。本实用新型专利技术的优点是：本倒片机结构紧凑，兼容多种尺寸能在空气中或水中倒片，操作方便，便于推广使用。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种将硅片从一个花篮传递到另一个花篮的倒 片机，同时也可以用于锗、砷化镓等半导体晶片的传递。
技术介绍
硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料， 一般通过拉晶、 切片、倒角、磨片、腐蚀、抛光、清洗等工艺过程做成的集成电路级 半导体硅片。 '硅片在加工流程中会经过多次的从一个花篮传递到另一个花篮 的操作。在有些工序可能轮换作业不同尺寸的硅片，有些工序可能因 为加工工艺的要求，硅片须要时刻保证湿润状态作业。但是，己有的倒片机为单尺寸(市场有售)，即5吋花蓝倒至5吋花蓝，6吋花 蓝倒至6吋花蓝等，而且是在空气中进行，不能满足多种介质、多种 尺寸的需求。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种适用于多种介质、多种尺寸的倒片 机，能在一台倒片机上进行多种尺寸硅片倒蓝，本倒片机结构紧凑， 操作方便，便于推广使用。为达到上述目的，本技术是采用以下技术方案 这种适用于多种介质、多种尺寸的倒片机，它包括底座，在底 座的下边装两条导轨，在导轨上装一滑条l，滑条的中间部位和另一 滑条3固定连接，滑条3由滑条1和一导孔4定位，滑条3和硅片推杆5固定连接；在底座上表面上装两条定位导轨6，两端分别以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用于多种介质、多种尺寸的倒片机，其特征在于：它包括：底座，在底座的下边装两条导轨，在导轨上装一滑条（１），滑条的中间部位和另一滑条（３）固定连接，滑条（３）由滑条（１）和一导孔（４）定位，滑条（３）和硅片推杆（５）固定连接；在底座上表面上装两条定位导轨（６），两端分别以底座的中心线（１２）为基准，对称开４时用花篮定位槽（９），５时用花篮定位槽（１０），６时用花篮定位槽（１１），在定位导轨（６）的外侧加工４时、５时和６时定位槽（１４）、（１５）、（１６），还有定位销（２３），定位销的一端固定在定位槽内，另一端旋转后换位到相应花蓝的定位槽内。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李耀东，李俊峰，韩晨华，王新，赵鹏，沈晓东，张果虎，
申请(专利权)人：北京有色金属研究总院，有研半导体材料股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11[中国|北京]