【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子领域，具体地说是涉及一种涂有焊锡脚的电子元器件。
技术介绍
电子元器件的脚是指要焊接的部分，现有的电子元器件的脚是不涂有焊锡的，在 焊接时直接涂锡焊接，这样前序工作减少了麻烦，后续工序却增加了工作量，在后续工作中 具有使用麻烦的缺点。
技术实现思路
本专利技术的目的就是针对上述缺点，提供一种后续工作焊接时具有省时省力的涂有 焊锡脚的电子元器件。本技术的技术方案是这样实现的涂有焊锡脚的电子元器件，包括器件本体， 器件本体具有脚，其特征是所述的器件本体的脚外部具有一层焊锡层。本技术的有益效果是这样的涂有焊锡脚的电子元器件具有后续工作焊接时 具有省时省力、方便使用的优点。附图说明图1是本技术涂有焊锡脚的电子元器件的结构示意图其中1、器件本体2、脚3、焊锡层具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的描述。如图1所示，涂有焊锡脚的电子元器件，包括器件本体1，器件本体1具有脚2，其 特征是所述的器件本体1的脚2外部具有一层焊锡层3。由于其外部有一层焊锡，焊接时可以不涂锡，减少工序，具有省时省力的优点。权利要求1.涂有焊锡脚的电子元器件，包括器件本体，器件本体具有脚，其特征是所述的器件 本体的脚外部具有一层焊锡层。专利摘要本技术涉及电子领域，具体地说是涉及一种涂有焊锡脚的电子元器件。涂有焊锡脚的电子元器件，包括器件本体，器件本体具有脚，其特征是所述的器件本体的脚外部具有一层焊锡层。这样的涂有焊锡脚的电子元器件具有后续工作焊接时具有省时省力、方便使用的优点。文档编号H01L23/49GK201853690SQ20102060146公开日2011年6月1日 申...
【技术保护点】
涂有焊锡脚的电子元器件，包括器件本体，器件本体具有脚，其特征是：所述的器件本体的脚外部具有一层焊锡层。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建民，陈建卫，陈磊，陈燕青，
申请(专利权)人：河南鸿昌电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[]
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