本发明专利技术的粘合片，其为一种树脂层压体，所述树脂层压体是将热收缩率相对大的高热收缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成的，其中，所述高热收缩基材层的在主要收缩方向的收缩率［Ａ％］和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率［Ｂ％］之比（Ａ∶Ｂ）为１∶１～１０∶１，其中，通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘曲，通过进一步加热而能从１个端部向１个方向主动卷绕而形成１个筒状卷绕体。根据该粘合片，通过从任意的一个方向加热而能从被粘物顺畅地剥离。因此，可用于半导体晶圆研磨用粘合片等。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂层压体、粘合片以及使用了该粘合片的被粘物的加工方法、和粘 合片剥离装置，其中，所述树脂层压体通过从任意的一个方向加热而能从端部主动卷绕来 形成筒状卷绕体，所述粘合片由树脂层压体形成、用于通过从任意一个方向加热而从端部 主动卷绕形成筒状卷绕体而从作为被粘物的半导体晶圆剥离的半导体晶圆研磨(背面研 磨:back grinding)等中。
技术介绍
将硅、锗、镓-砷等作为材料的半导体晶圆以大直径的状态制造后，进行背面研磨 以达到规定的厚度，进而根据需要通过实施背面处理(蚀刻、抛光等)、切断加工等来制造 半导体芯片。近年来，对半导体材料的薄型化、轻量化的期望进一步提高，对半导体晶圆而 言，产生减薄到厚度ΙΟΟμπι或者其以下的必要，但这样的薄膜晶圆非常脆容易破裂。因此， 在半导体晶圆加工时，采用如下所述的方法使用暂时固定用粘合片保持半导体晶圆，实施 应有的加工后，将暂时固定用粘合片从半导体晶圆剥离、回收。这样的暂时固定用粘合片(以下有时称为“背面研磨带”)通常用能量射线固化型 粘合剂层来构成，贴附于半导体晶圆上，在暂时固定了的半导体晶圆上实施研磨等的加工 时，用于保护半导体晶圆表面以免受半导体晶圆的应力、研削水、研削屑(硅粉尘)。而且， 半导体晶圆的研磨等的加工工序结束后，背面研磨带通过照射能量射线而使粘合剂层固 化，粘合力降低，从而从半导体晶圆剥离。然而，背面研磨带即便通过照射能量射线而使粘 合力降低，此外也通过大气压来对半导体晶圆表面进行密合。因此，为了剥离背面研磨带而 需要揭下背面研磨带等操作，由于此时的应力等而存在半导体晶圆容易破损的问题。另外， 通常的背面研磨带的剥离装置除了将被研磨处理的半导体晶圆、背面研磨带层压体(以下 有时称为“已研磨晶圆”)固定于吸附台之外，将已装入剥离装置的剥离用胶带贴合在已研 磨晶圆的背面研磨带面，成为通过剥离来除去背面研磨带的结构。上述剥离带从已研磨晶圆的背面研磨带的端部向内部进行贴合，通过剥离剥离 带，从而剥离不需要的背面研磨带。但是，对于适应圆周形状的半导体晶圆贴附有圆周形 状的背面研磨带，不从端部露出矩形的剥离带而进行贴合是不可能的，实际上，虽说极其微 小，但存在剥离带由背面研磨带露出的情况。此处，进行半导体晶圆的薄化时，则剥离带的 露出面贴附于剥离装置等，在该状态下剥离剥离带时，则使每个半导体晶圆弯曲，存在会成 为半导体晶圆破损的原因的情况。另外，如果不将剥离带贴合到端部，虽然能够避免上述的 半导体晶圆破损，但此时，即便剥离剥离带，剥离应力也不能充分传递到背面研磨带上，存 在除去背面研磨带会变得困难的情况。日本特开2000-129223号公报中公开了由收缩性薄膜、刚性薄膜和能量射线固化 型粘合剂层组成的半导体晶圆保护用粘合片。记载了根据该粘合片，照射活性能量射线使 粘合剂层的粘接力降低，而且所用的方法是使收缩性薄膜收缩时，则粘合片变形，由于半导体晶圆与粘合剂层的接触面积减少，所以能够从半导体晶圆容易剥离粘合片。然而，本专利技术 人选择任意材料进行研究同样的问题时，结果可知，由于收缩性薄膜的收缩由多个方向产 生等原因，所以加热后的粘合片在半导体晶圆表面产生重叠等，能发生剥离困难、被粘物破 坏的情况。即，对于在背面研磨半导体晶圆时保护半导体晶圆免受破损等的、背面研磨结束 后不需要的背面研磨带而言，现状是尚未发现不会使半导体晶圆破损和污染而能够剥离的 背面研磨带、以及不会使半导体晶圆破损和污染而进行剥离背面研磨带的剥离装置。专利文献1 日本特开2000-129223号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题为了解决上述课题，本专利技术人等考虑了添加易剥离性功能的粘合片是必要的。用手工操作进行从被粘物剥离粘合片的操作时，首先制作剥离开端，用于在被粘物端部抓起 胶带，然后牵拉胶带使其剥离。然而，多数情况是在脆弱的被粘物中不会像抓起胶带那样， 而是以擦蹭胶带的状态，即通过尽量增大剥离角度、作用极小的剥离应力而避免破损被粘 物来制作剥离开端。然后也通过以维持尽量大的剥离角度的状态剥离带，从而可以从脆弱 的被粘物剥离粘合片。因此，本专利技术人等认为，受到热等的刺激而赋予易剥离性时，作为胶带剥离时的形 状，如果能使其恰如卷绕绒毯那样的变形(以下有时称为“筒状卷绕体”)，则可以成为与目 标一致的粘合带。这是因为引起这种变形的同时进行剥离的情况是通过尽量大地保持在剥 离中的剥离角度，而对于被粘物则成为尽量小的剥离应力。即，是指可将破损脆弱的被粘物 的可能性达到极小。进而，由于剥离应力小，粘合剂由被粘物剥下的可能性也小，因此能通过剥离而污 染被粘物的可能性也小。另外，即使暂时贴附在晶圆研磨面侧的部材上，由于能使剥离应力 极小，所以破损半导体晶圆的可能性变小。因此，本专利技术人等发现通过作成使用热收缩基 材的粘合片，将利用加热收缩热收缩基材的力转换成力偶的研究，粘合片的外缘部从晶圆 的表面浮起，在一个方向主动卷绕成筒状(卷曲)而同时进行剥离的粘合片。然而，该粘 合片具有仅在特定的方向卷绕的性质，若加热粘合片中的垂直于热收缩方向的方向的端部 时，则粘合片不能主动地卷绕成筒状(卷曲)，不能从半导体晶圆剥离。为此，对于粘合片， 实施加热处理的方向受到限定。因此，要求适应粘合片剥离装置中的加热设备的配置而调 整对半导体晶圆的粘合片的贴合方向。即，存留的问题是对于半导体晶圆需要在一定的方 向上贴附粘合片，由于粘合片贴附装置、粘合片剥离装置的结构，存在粘合片的剥离不会顺 畅进行的情况。因此，本专利技术的目的在于提供一种对于半导体晶圆等被粘物即便在哪个方向贴附 都能顺畅剥离、回收的粘合片、以及用于前述粘合片中的树脂层压体。此外，本专利技术的另一 目的在于提供使用了本专利技术所述的粘合片的被粘物的加工方法、以及前述被粘物的加工中 使用的粘合片剥离装置。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决上述课题进行了精心研究，结果发现通过将规定的高热收 缩基材层和低热收缩基材层隔着粘接剂层进行层压，从而不选择加热的方向，即便从哪个方向加热，都能顺畅地卷绕并形成筒状卷绕体的树脂层压体。具体而言，发现如下的树脂层 压体，所述树脂层压体为作为构成收缩率相对大的高热收缩基材层的热收缩基材使用双 轴收缩性基材，并将该高热收缩基材层与收缩率相对小的低热收缩基材层用规定的粘接剂 层接合而成，该树脂层压体通过从任意的一个方向加热，而不仅是垂直的2个方向，实际上 从2个收缩轴产生的收缩应力合并而起作用，向高热收缩基材层侧翘曲，通过进一步加热， 从而主动地卷绕形成筒状卷绕体。而且，发现了将具有该树脂层压体的粘合片作为半导体 晶圆等的被粘物的暂时固定用胶带使用时，则对于半导体晶圆等被粘物即便从哪个方向贴 合，在不需要该粘合片的情形下通过不选择加热的方向而从任意的一个方向加热也可以容 易剥离，进而，容易回收剥离的粘合片，并完成了本专利技术。S卩，本专利技术提供一种树脂层压体，所述树脂层压体是 将热收缩率相对大的高热收 缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成，所述高热收缩基材 层的在主要收缩方向的收缩率]和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率]之 比(A B)为1 1 10 1，其中，通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种树脂层压体，所述树脂层压体是将热收缩率相对大的高热收缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成，所述高热收缩基材层的在主要收缩方向的收缩率Ａ％和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率Ｂ％之比Ａ∶Ｂ为１∶１～１０∶１，其中，通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘曲，通过进一步加热而能从１个端部向１个方向主动卷绕而形成１个筒状卷绕体。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-11-19 2007-299809一种树脂层压体，所述树脂层压体是将热收缩率相对大的高热收缩基材层和热收缩率相对小的低热收缩基材层隔着粘接剂层接合而成，所述高热收缩基材层的在主要收缩方向的收缩率A％和在与主要收缩方向垂直的方向的收缩率B％之比A∶B为1∶1～10∶1，其中，通过从任意的一个方向加热而向高热收缩基材层侧翘曲，通过进一步加热而能从1个端部向1个方向主动卷绕而形成1个筒状卷绕体。2.根据权利要求1所述的树脂层压体，其由在60 180°C的范围内的规定温度下在彼 此垂直的两个轴的方向收缩5%以上的高热收缩基材层、与在该温度下热收缩率不足 的低热收缩基材层形成。3.根据权利要求1或2所述的树脂层压体，在80°C下粘接剂层的刚性即剪切弹性模量 与厚度之积为1 103N/m。4.根据权利要求1 3任一项所述的树脂层压体，其中，粘接剂层以丙烯酸系聚合物构成。5.根据权利要求1 4任一项所述的树脂层压体，其中，粘接剂层为活性能量射线固化 型粘合剂层。6.根据权利要求5所述的树脂层压体，其中，活性能量射线固化型粘合剂层含有在侧 链含有丙烯酸酯的丙烯酸系聚合物、交联剂、和紫外线活性能量射线聚合引发剂。7.根据权利要求1 6任一项所述的树脂层压体，其中，在80°C下的低热收缩基材层 的杨氏模量与厚度之积为3X105N/m以下。8.一种粘合片，其在权利要求1 7任一项所述的树脂层压体的低热收缩基材层上设 置了粘合剂层。9.根据权利要求8所述的粘合片，在低热收缩基材层上设置的粘合剂层含有由玻璃或 者树脂形成的珠。10.一种被粘物的加工方法，其特征在于，将权利要求8或9所述的粘合片贴附于被粘 物，并对该被粘物实施所需的加工后，通过从任意的一个方向加热，而使所述粘合片向高热 收缩基材层侧翘曲，并使其与被粘物之间产生...
【专利技术属性】
技术研发人员：西尾昭德，木内一之，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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