刚挠性电路板及其制造方法技术

提供一种刚挠性电路板（１０），由刚性基板（１１、１２）和与这些刚性基板（１１、１２）相互连接的挠性基板（１３）构成，在挠性基板（１３）上形成由弯曲部（１３０ａ至１３０ｈ）构成的折叠部。并且，将包含该折叠部在内的挠性基板（１３）容纳于刚性基板（１１、１２）之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种由非挠性的刚性基板和具有挠性的挠性基板构成的刚挠性电路 板及其制造方法。
技术介绍
刚挠性电路板兼备具有经得起装载部件的重量的硬度和强度的部分(刚性基板) 和具有挠性的部分(挠性基板)，由此实现电子设备等的小型和轻量化、布线的高密度化和 高可靠度化等，从而被广泛使用于以便携式电话为代表的电子设备、车载设备等中。刚性基板形成为在各层上分别形成有电路的具有多个导体层的多层基板。并且， 将多个刚性基板与具有规定的布线图案的挠性基板电连接(桥接)。作为这种电路板已知刚性基板和挠性基板一体形成的电路板(例如参照专利文 献1)。在这种电路板中，在刚性基板部分也形成挠性层，因此挠性材料的消耗量较大而成本 增加，另外由于挠性层的部分而电路板(特别是其厚度)大型化。因此，也提出了一种分别制造刚性基板和挠性基板之后连接两者那样的刚挠性电 路板。例如，虽然没有先行技术文献，但是，在专利文献2中记载了一种由本专利申请的继 承人对这种电路板加以改良的电路板。在该电路板中采用由刚性基板来夹持挠性基板的端 部进行连接的结构，与利用连接器等来连接两者的情况相比，不容易发生连接不良等。专利文献1 日本国专利公开2006-324406号公报专利文献2 日本国专利第4024846号
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，即使是上述的通过其它途径连接分别制造的刚性基板和挠性基板的刚挠性 电路板，在其制造时为了确保挠性基板的空间也要去除刚性基板等而无用地消耗材料，因 而在材料的有效利用上存在进一步改善的余地。特别是，在挠性基板较长的情况下，与挠性基板较短的情况相比，会无用地消耗更 多的刚性基板，每单位材料的产品数量明显降低。本专利技术是鉴于这种情形而完成的，其目的在于提供一种每单位材料能够制作更多 的产品的。另外，本专利技术的目的在于提供一种能够有效地使用 材料的。用于解决问题的方案为了达到这种目的，本专利技术的第一观点所涉及的刚挠性电路板包括多个刚性基板 和与上述刚性基板相互连接的挠性基板，上述挠性基板具有一个或者多个弯曲部，包含该 弯曲部在内的上述挠性基板被容纳于上述多个刚性基板之间。另外，本专利技术的第二观点所涉及的刚挠性电路板的制造方法用于制造刚挠性电路 板，该刚挠性电路板包括具有刚性基材的多个刚性基板和与上述刚性基板相互连接的挠性基板，该刚挠性电路板的制造方法具备以下工序第一工序，在上述挠性基板上形成一个 或者多个弯曲部；第二工序，去除作为上述刚性基板的一部分而分别设于上述刚性基材的 背面和表面的第一绝缘构件和第二绝缘构件中的至少一个的一部分，来形成规定的容纳空 间；以及第三工序，利用上述多个刚性基板之间的、这些刚性基板的刚性基材之间的空间以 及通过上述第二工序而形成的容纳空间，将包含通过上述第一工序而形成的弯曲部在内的 上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间。专利技术的效果根据本专利技术，能够提供一种每单位材料能够制作更多产品的刚挠性电路板及其制 造方法。附图说明图IA是本专利技术的一个实施方式所涉及的刚挠性电路板的主视图。图IB是本专利技术的一个实施方式所涉及的刚挠性电路板的俯视图。图2是表示弯曲加工前的状态下的挠性基板的结构的截面图。图3是表示刚性基板与挠性基板的接合部分的结构的截面图。图4是表示本专利技术所涉及的刚挠性电路板的制造方法的一个实施方式的制造工 艺例的截面图。图5是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图6是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图7A是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图7B是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图7C是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图8A是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图8B是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图8C是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图8D是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图8E是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图8F是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图8G是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图8H是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图81是表示一个实施方式所涉及的制造方法的制造工艺例的截面图。图9是表示挠性基板的其它例的图。图10是表示挠性基板的其它例的图。图11是表示挠性基板的其它例的图。图12是表示挠性基板的其它例的图。图13是表示挠性基板的其它例的图。附图标记说明10 刚挠性电路板；11、12 刚性基板；13 挠性基板；13a 布线图案；13b 连接焊 盘；13c缺口 ；101 刚性基材；IOlaUOlb 导体图案；102、103、104、105 绝缘层；111 树月旨；112、113、122、123 通路；114a、115a 引出图案；114b、115b 布线图案；118、119 铜图 案；124a、125a 导体；124b、125b 导体图案；130i、130j 重叠部分；130a M 130h 弯曲部； 131 基材；132、133 导体层；134,135 绝缘层；136,137 屏蔽层；138,139 覆盖层；150 隔板；214、214a、215、215a、224、225 导体膜。具体实施例方式下面，说明将本专利技术所涉及的具体化的一个实施方式。如图IA以及图IB所示，刚挠性电路板10具有第一以及第二刚性基板11、12和挠 性基板13，该第一以及第二刚性基板11、12具有非挠性，该挠性基板13具有挠性，与这些 刚性基板11、12分开形成并与刚性基板11、12相 互连接。挠性基板13作为连接刚性基板 11、12的连接材，其各端部分别与刚性基板11、12相连接，被容纳于对刚性基板(被分离成 刚性基板11、12之前的状态)进行加工而形成的空间Rl (相当于切割面之间)内。这样， 挠性基板13被配置在刚性基板11、12的水平方向(与基板表面平行的方向)。在此，在第一、第二刚性基板11、12上分别形成有任意的电路图案，在挠性基板13 上形成有条状的布线图案13a来连接第一刚性基板11上的电路图案和第二刚性基板12上 的电路图案。更详细地说，在布线图案13a的各端部上分别设置有连接焊盘13b，通过这些 连接焊盘13b来电连接第一、第二刚性基板11、12上的电路图案与布线图案13a。此外，根 据需要，在刚性基板11、12上连接与用途等相应的电子部件等(例如半导体芯片)。另外， 在本实施方式所涉及的刚挠性电路板10中，挠性基板13具有弯曲部130a至130h。图2是表示弯曲加工前的状态下的挠性基板13的结构的截面图。如图2所示，挠性基板13大致具有如下结构在基材131的背面和表面分别层叠 有导体层132、133、绝缘层134、135、屏蔽层136、137以及覆盖层138、139。在此，基材131由绝缘性挠性板、例如由厚度“20 50 μ m”、期望厚度“30 μ m”左 右的聚酰亚胺板构成。导体层132、133分别形成于基材131的背面和表面，构成了上述条 状的布线图案13a(图1B)。导体层132、133例如由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种刚挠性电路板，其特征在于，包括多个刚性基板和与上述刚性基板相互连接的挠性基板，上述挠性基板具有一个或者多个弯曲部，包含该弯曲部在内的上述挠性基板容纳于上述多个刚性基板之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：高桥通昌，青山雅一，
申请(专利权)人：揖斐电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]