【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种封装硅管芯，包括： 导电框； 硅管芯，与所述导电框相连，所述硅管芯包括振动膜，所述管芯具有与硅管芯底部相对的硅管芯顶部，硅管芯端口穿过所述硅管芯延伸到所述振动膜，硅管芯端子与所述导电框电连通；以及 绝缘体装置，附着于所述导电框和所述硅管芯，所述绝缘体装置穿过导电框中的空隙延伸到所述导电框的导电框底部，并且在所述硅管芯外部周围延伸到所述硅管芯顶部，所述绝缘体装置物理附着于所述硅管芯和所述导电框，所述硅管芯端口暴露，并且在所述导电框底部设置的导电框端子与所述硅管芯端子电连通。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：霍华德艾伦，卢克英格兰，道格拉斯阿伦霍克斯，刘勇，斯蒂芬马丁，
申请(专利权)人：飞兆半导体公司，
类型：发明
国别省市：US[]
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