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本申请公开了一种微机电系统麦克风封装系统，其中讨论了导电框，与所述导电框相连的硅管芯，所述硅管芯包括振动膜，所述管芯具有与硅管芯底部相对的硅管芯顶部，所述管芯包括：硅管芯端口，穿过所述硅管芯延伸到振动膜；硅管芯端子，与所述导电框电连通；以及...
该专利属于飞兆半导体公司所有，仅供学习研究参考，未经过飞兆半导体公司授权不得商用。

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