包括半导体组件的半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

一种半导体装置包括具有半导体基片（４）和多个设置在半导体基片（４）下方的外部连接电极（１３）的半导体组件（２）。下层绝缘膜（１）设置在半导体组件下方并围绕半导体组件。多个下层线路（２２，２２Ａ）设置在下层绝缘膜下方并电连接到半导体组件的外部连接电极。绝缘层（３１）围绕半导体组件设置并位于下层绝缘膜上。框架状绝缘基片（３２）被埋在绝缘层上表面内并围绕半导体组件（２）设置。多个上层线路（３４）设置在所述绝缘基片上。上面安装半导体组件和绝缘层的基板（４１）被除去。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种含有半导体组件的半导体装置以及制造该半导体装置的方法。
技术介绍
在一些传统类型的半导体装置中，在硅基片的下方设有多个用于外部连接的柱形 电极，比如在日本专利平开No. 2000-223518中公开的。这种传统的半导体装置具有(输 入)组件，其中用于外部连接的多个电极设置在半导体组件的平面区域内，由此所述半导 体装置不能应用到这样的场合，即，要布置的用于外部连接的电极的数量增加而且排列间 距小于比如0. 5 ii m的预定尺寸。 此外，在日本专利申请平开No. 2005-216935中，公开了一种采用输出(Fan-out) 结构的半导体装置，其中被称为芯片尺寸封装(CSP)的半导体组件设置在基板上，基板的 平面尺寸大于半导体组件的平面尺寸而且该基板的几乎所有区域都是半导体组件的外部 连接电极的布置区域。在采用这种输出结构的半导体装置中，外部连接电极的布置区域被 加宽，由此即使在要布置的外部连接电极的数量很大的情况下，也能够获得足够的排列间 距。 在这种传统的半导体装置中，存在几个严重的问题，即必须要有用于安装半导体 组件的基板，而且这种基板增加了整个装置的厚度。专本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，包括：半导体组件（２），其具有半导体基片（４）和多个设置在半导体基片（４）下方的外部连接电极（１３）；设置在半导体组件下方并围绕半导体组件的下层绝缘膜（１）；多个下层线路（２２，２２Ａ），其设置在下层绝缘膜下方并电连接到半导体组件的外部连接电极；围绕半导体组件设置在下层绝缘膜上的绝缘层（３１）；框架状绝缘基片（３２），其被埋在绝缘层上表面内并围绕半导体组件（２）设置；和多个设置在所述绝缘基片上的上层线路（３４），其中，上面安装有半导体组件和绝缘层的基板（４１）被除去。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：定别当裕康，
申请(专利权)人：卡西欧计算机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]