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定别当裕康专利技术
定别当裕康共有1项专利
半导体封装及其制造方法技术
一种半导体封装,其特征在于:包括:在一面上具有器件区域(2)并且具有与该器件区域(2)连接的连接焊盘(3)的半导体基板(1);设置在该半导体基板(1)的一面侧上的支承基板(9);设置在所述半导体基板(1)的另一面侧上的外部电极(12);...
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