制造电子模块的方法技术

制造电子模块的方法，其中所述电子模块包括元件（６），所述元件具有接触区域（１７），所述接触区域电连接到导体图案层（１４）。符合本发明专利技术的制造始于分层膜，所述分层膜包含至少导体层（４）和在所述导体层（４）的第一表面上的绝缘体层（１０）。在所述膜内制造接触开口（１７），其相互位置对应于所述元件（６）的所述接触区域（７）的相互位置且穿透所述导体层（４）和所述绝缘体层（１０）。在制造完所述接触开口（１７）后，所述元件（６）以使得所述元件（６）的接触区域（７）邻近所述接触开口（１７）对齐的方式连接到所述绝缘体层（１０）的所述表面。之后，至少在所述接触开口（１７）和所述元件（６）的所述接触区域（７）中提供导体材料，所述导体材料将所述元件（６）连接到所述导体层（４），并且图案化所述导体层（４）以形成导体图案层（１４）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种。本专利技术尤其涉及一种制造方法，其中将一个或多个元件嵌入安装基底中并连接到导体图案结构。制造的电子模块可以是电路板状模块，其包含通过在所述电子模块中制造的导电结构彼此电连接的几个元件。所述电子模块可以包含微电路，几个接触端子连接到所述微电路。除了微电路之外，或者代替微电路，其它元件也可以嵌入到安装基底中，例如无源元件。因此目的是将典型地以未封装的形式连接到电路板(电路板的表面)的元件嵌入到所述电子模块中。另一组重要的元件由用于连接到电路板上的典型地封装的元件组成。本专利技术涉及的电子模块当然也可以包括其它种类的元件。
技术介绍
专利公开US 6,284,564 B1公开了一种。在该方法中，制造始于绝缘膜。或者以将所述粘合剂涂在裸露的绝缘膜上，或者以首先在所述绝缘膜上制造导体图案的方式，在所述绝缘膜的一侧涂布粘合剂。然后，在所述绝缘膜上钻导通孔。也在所述元件待连接到所述电子模块的所述接触区域的位置上钻孔。然后，将所述元件连接到所述粘合剂层，相对于在所述接触区域上钻的所述孔对准。导体层在所述钻孔中和在所述绝缘膜的自由表面上生长，并且图案化以形成导体图案层。专利公开本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造电子模块的方法，所述电子模块包括至少一个元件（６），所述元件具有至少一个接触区域（７），所述接触区域电连接到导体图案层（１４），其特征在于，所述方法包含－提供分层膜，其包含至少导体层（４）和在所述导体层（４）的第一表面上的绝缘体层（１０），－在所述导体层（４）内制造接触开口（１７），其相互位置对应于待连接的每个元件（６）的所述接触区域（７）的相互位置，并且其穿透所述导体层（４）和所述绝缘体层（１０），－在制造所述接触开口（１７）后，将每个元件（６）连接到所述分层膜的所述绝缘体层（１０）的表面上，定位使得所述元件（６）的所述接触区域（７）在对应的接触开口（１７）上对准，－至少在所述接触开...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】FI 2004-11-26 200415241.一种制造电子模块的方法，所述电子模块包括至少一个元件(6)，所述元件具有至少一个接触区域(7)，所述接触区域电连接到导体图案层(14)，其特征在于，所述方法包含-提供分层膜，其包含至少导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)，-在所述导体层(4)内制造接触开口(17)，其相互位置对应于待连接的每个元件(6)的所述接触区域(7)的相互位置，并且其穿透所述导体层(4)和所述绝缘体层(10)，-在制造所述接触开口(17)后，将每个元件(6)连接到所述分层膜的所述绝缘体层(10)的表面上，定位使得所述元件(6)的所述接触区域(7)在对应的接触开口(17)上对准，-至少在所述接触开口(17)和所述元件(6)的所述接触区域(7)中提供将所述元件(6)连接到所述导体层(4)的导体材料，和-图案化所述导体层(4)以形成导体图案层(14)。2.权利要求1的方法，其特征在于，在制造所述接触开口(17)之前，所述分层膜由导体层(4)和在所述导体层(4)的第一表面上的绝缘体层(10)构成。3.权利要求1的方法，其特征在于，在制造所述接触开口(17)之前，所述分层膜包含在所述导体层(4)的第二表面上的支撑层(12)...

【专利技术属性】
技术研发人员：里斯托图奥米宁，安蒂伊霍拉，
申请(专利权)人：伊姆贝拉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]