电路板的制造以及含有部件的电路板制造技术

制造包含部件的电路板的方法以及包含部件的电路板。本发明专利技术基于首先制造（１０１－１０２或１０１－１０３）中间产品，所述中间产品包含电路板的绝缘体层和部件，所述部件设置在绝缘体层内部，从而使得部件的接触元件面对中间产品的表面。此后，将中间产品转移至电路板生产线，在其上制造合适数目的导体图案层和如有必要在所述中间产品的一侧或两侧上制造（１０４）绝缘体层，从而使得当制造第一导电图案层时，导电材料与部件的接触元件形成电接触。或者，也可以在单一生产线上实施阶段（１０１－１０５）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路^板的制造以及^^有部件的电i^板本专利技术涉及制造^^有部件的电路板的方法，还涉及含有部件的电路板。例如当制造多层电路板或其它对应的电子模块时，制造包含部件的层。 具体而言，本专利技术涉及制造包含一个或多个部件的层的方法，所述部件通 过电子模块中制造的导体结构而电连接至外部电路或彼此电连接。专利申请/>开US2005/0001331公开了 一种电i^板结构的制造方法，其 中首先制造包括在其表面上的绝缘体层和导体图案的电路板。此后，使用 适合的晶片倒装附着方法将半导体部件连接至电路M面的导体图案。所 述连接通过半导体部件表面上的接触凸起(contact bump)来制造。在所 述美国专利>^开的方法中，在所述部件附着之后，将图案化的和未图案化 的绝缘材料层层合在电路板的顶部上，然后在它们的表面上层合导体图案 层。专利公开US 6,038,133和US 6,489,685以及专利申请公开US 2002/0117743公开了以下方法其中在可分离膜的表面上制造导体图案并 且利用晶片倒装附着方法4吏半导体部件附着至所述导体图案。此后，部件 被绝缘材料层包围并且移除所述可分离膜。上述专利/>开US 6,038,133和US 2002/0117743还披露了一种方法， 其中利用晶片倒装方法将部件附着至统一的导体膜，而不是导体图案，由 此在工艺的后续阶段形成导体图案。相应的方法还公开在例如US 5,042,145、 WO2004/077卯2、 WO 2004/077卯3以及WO 2005/020651中。除上述类型的方法之外，还已知许多用以制造包含部件的电路板结构 的其它方法。例如，部件可以首先置于绝缘材料层的内部并且此后仅仅电 连接至导体层，如在申请公开WO 2004/08卯48中所披露的。在申请公开 WO 2004/089048的方法中，部件胶合到导体层的表面上，并且在部件已 经胶合之后，在导体层的表面上形成绝缘材料层或者将所述绝缘材料层附 着于导体层的表面。在部件胶合之后，还制造通孔，通过该通孔可以在导 体层和部件之间形成电接触。此后，导体图案由其表面已经J&合有部件的5导体层形成。通过所述7>开描述的方法，可以制造机械耐久的包含^V的 未封装部件的电子模块。所述方法的一个好的方面还在于可以通过生长金 属来制造与部件的接触，在这种情况下，接触的电性能将是极好的。然而，在WO 2004/08卯48中披露的方法与常规的电路板制造工艺是 如此不同，使得在大多数情况下将其引入大量制造需要建造新的生产线， 或至少对传统的生产线进行改变。因此，所述方法的引入还将需要相当大 的初期投资。本专利技术意图改进WO 2004/089048中披露的方法，使得其可以更容易 地与传统电路板制造工艺联用。本专利技术首先基于制造中间产品，所述中间产品包含部件的绝缘体层和 在适当位置附着在所述绝缘体层内部的部件，从而使得所述部件的接触元 件打开至所述中间产品的表面上，或至少延伸ii^所述中间产品的表面附 近。此后，将所述中间产品转移至电路板生产线，在其上制造合适数目的 导体图案层和如有必要在所述中间产品的一侧或两侧上制造绝缘体层，从 而使得在第一导体图案层的制造中，导电材料与所述部件的接触元件形成 电接触。同时，根据本专利技术，还建立了一种用于制造乂〉开WO 2004/089048中 所述产品的替代方法。更具体地，根据本专利技术的用于制造中间产品的第一方法的特征在于权 利要求1的特征部分中所描述的内容。根据本专利技术的用于制造中间产品的第二方法的部分特征在于权利要求 2的特征部分中所描述的内容。根据本专利技术的用于由中间产品制造电路板的方法限定在权利要求7 中，并且完全没有单独的中间产品阶段的方法限定在权利要求8中。此外，权利要求10限定了封装在转移封装中的中间产品。通过本专利技术获得了相当大的优点。才艮据本专利技术，在乂A开WO 2004/08卯48中披露的方法还可以更容易地与传统的电路板制造工艺联用。根据本专利技术，还描述了一种用于制it^公开WO 2004/089048中描述 的产品的替代方法。以下，根据实施例并且参考附图检验本专利技术。附图说明图1显示用作制造电路板层的初始材料的支承膜以及根据一个实施方 案的中间阶段，其中粘合剂的局部层已经加入所述图的支承膜的顶部上。图2显示根据一个实施方案的中间阶段，其中部件附着在图1的支承 膜的顶部上，并且制造了绝缘体层。图3显示根据一个实施方案的中间阶段，其在图2所示的操作之后。 所述图也显示一个可能的中间产品。图4显示移除支承膜之后的图3的工件。所述图还显示了第二可能的 中间产品。图5显示制造种层之后的图4的工件。图6显示在工件的表面上已经制造了图案化抗蚀剂层的图5的工件。 图7显示在抗蚀剂层中的开口中已经制造了导体图案之后的图6的工件。图8显示移除抗蚀剂层和种层之后的图7的工件。 图9显示一个可能的最终产品。图10显示i兑明本专利技术的某些可能实施方案的工艺示意图。图11显示在生产厂和生产线之间制造的差异，以及在单一生产线中作 为选择的集中。在根据实施方案的方法中，制造由支承膜12开始，其可以是例如暴露 的金属层(图1)。用于支承膜12的一种适合的制造材料是铜膜(Cu)。 支承膜12也可以是例如铝(Al)、钢或某些绝缘材料如聚合物。支承膜12也可以是涂覆金属的膜，或包含数层或数种材料的一些其它的膜。制造也可以由第一侧上为绝缘材料层1 (图中未显示)的支承膜12开 始。在这种情况下，第一表面是附着部件的一侧上的表面，所述部件嵌入 绝缘体层1的内部。然后在绝缘材料层1中制造用于所述嵌入部件的孔或 凹陷。所述凹陷可以在绝缘材料层1和支承膜12彼此附着之前或它们附着 之后进行制造。在电路板行业中已知的某些机械加工方法例如铣削或激光 打孔可用于制造凹陷。相应的方法也可用于在支承膜12中制造对准开口或 其它的对准标记。在附图所示的实施方案中，部件6通过粘合剂附着于支承膜12的表面 (图2 )。为了胶合，将粘合剂层5涂布在支承膜12的附着表面上或部件 6的附着表面上或这两个附着表面上。此后，可例如通过对准标记将部件6 与部件6的设计位置对准。在一个替代实施方案中，使用自身具有足够的粘接性能而不需要粘合 剂的支承膜12。在这种情况下，将部件6直接压靠支承膜12，从而使得所 述部件以充分定位的相应方式进行附着，如涉及使用粘合剂的实施方案所 述。这样的支承膜12可以例如包括带状表面或由聚合物或至少其表面部分 是塑料的相应材料所构成。也可以不使用粘合剂5或不利用粘接性能来实施所述方法。在这种情 况下，部件6可以通过例如真空进行附着就位。然后，所述真空或相应的 临时附着可以保持直至部件6通过绝缘体材料1得到充分附着。 一个另外 的替代方案是通过适合的机械附着来使部件6附着。使用真空的一个实施方案是真空台，其表面也用作支承膜12,或实际 作为替代支承膜12的支承表面。在这种情况下，通过真空将部件6附着于 支承表面即附着于真空台，并且在部件6周围的真空台表面上制造绝缘材 料层l。此后，将通过绝缘材料层1和部件6形成的中间产品搬离所述真 空台的表面，换言之，移除支承表面并露出面对支承表面的接触元件7。 当使用支承表面时本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造用于电路板的中间产品的方法，所述电路板包含至少一个导体图案层（４）以及电连接至所述至少一个导体图案层（４）的至少一个部件（６），所述至少一个部件（６）至少基本上位于所述电路板的所述绝缘体层（１）的内部，其特征在于，为了制造所述中间产品：　－提供支承膜（１２），　－将所述至少一个部件（６）附着于所述支承膜（１２），从而使得所述部件（６）的至少一些接触元件（７）面对所述支承膜（１２）的表面，和　－在每个附着的部件（６）周围在所述支承膜（１２）的表面上制造 所述绝缘体层（１），　由此获得中间产品，所述中间产品包括至少一个部件（６），所述至少一个部件（６）至少基本上在所述绝缘体层（１）的内部并且其接触元件（７）被所述支承膜（１２）覆盖。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：里斯托图奥米宁，彼得里帕尔姆，安蒂伊霍拉，
申请(专利权)人：伊姆贝拉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]