制造包括部件的层制造技术

一种在基底表面（２）上制造电路板层的方法，其中基底表面（２）包括导体图案（１９）。将要制造的电路板层包括导体图案层（１４）、绝缘材料层（１）和至少在绝缘材料层（１）内部的一个部件（６）。根据本发明专利技术，部件（６）连接到导体层（４），导体层（４）相对于借助于绝缘材料（１）连接到基底表面（２）的基底表面（２）对准。绝缘材料层（１）由此在导体层（４）和其上具有所述至少一个部件（６）的基底表面（２）之间形成。电接触以接触开口（１７）在部件（６）的接触区域（７）处形成和导电材料形成在接触开口（１７）的方式形成在部件（６）的接触区域（７）和导体层（４）之间。构图导体层（４）以形成导体图案层（１４），和在导体图案层（１４）和基底表面（２）的导体图案（１９）之间形成至少一个通孔（２０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及制造包含部件的层的方法。例如，当制造多层电路板或其它类似的电子模块时，制造包含部件的 层。特别地，本专利技术涉及的方法设法制造包含一个或多个通过在电子模块 中制造的导体结构电连接到层外部电路、或彼此电连接的部件。在本文中， 这样的层成为电路板层。专利公开US 6,489,685公开了一种方法，其中部件在制造电路板期 间放置在电路板内部。在本方法中，在支撑基底的顶部制造导体图案，部 件连接到制造的导体图案上。在此之后，在其表面上可以具有用作电路板 基础材料的附加导体图案层的绝缘层，形成在导体图案和部件的顶部。在 产生绝缘层后，支撑基底从结构脱离。专利公开US 6,038,133不仅仅公开了与上述类似的方法，而且公开了 第二种方法，其中部件在电路板生产期间放置在电路板内部。在第二方法 中，使用导电粘结剂把部件附着到铜箔上，且在这之后，在铜箔和部件的 顶部形成用作电路板的基础材料的绝缘层。在形成绝缘层后，导体图案由 铜箔形成。禾拥导电粘结剂制造的接触的电性能不是特别好，因此专利公开US 6,489,685禾B US 6,038,133公开的方法不适用于许多例如电性能起决定 性的应用。本专利技术想要建立一种在包括导体图案的基底表面上制造电路板层的 新方法。具体地，该新方法能够制造对于接触块或部件的其它接触区域是 可靠的且具有高质量电学性能的接触。本专利技术基于把要制造的电路板的部件连接到导体层，在此阶段导体层 还未被构图以形成导体图案层。通过部件面对基底表面且部件位于绝缘材 料内部的方式，导体层相对于基底表面对准且利用绝缘材料连接到基底表 面。通过在部件接触区域的位置处形成接触开口且在接触开口中形成导体 材料的方式，在部件的接触区域和导体图案层之间形成电接触。优选使用化学和/或电化学金属化方法制造导体材料。之后，构图导体层以形成导 体图案层，以及在导体图案层和基底表面的导体图案之间形成必要的通 孔。更具体地，在权利要求l的特征部分阐述了根据本专利技术方法的特征。 通过本专利技术得到了相当多的优点。使用根据本专利技术的方法，可以在电路板或其它电子模块表面上添加需 要数量的电路板层。使用根据本专利技术的方法，电路板层也可以添加到包括 导体图案的其它表面上。使用根据本专利技术的方法，可以制造与接触块或部件的其它接触区域接 触的高质量和高可靠性的电接触。这基于当制造接触时，可以使用例如在 电路板工业中己知且可靠的一些微通孔方法的事实。可以例如以例如在金 属生长在接触开口中之后，借助于激光或等离子体首先清洗接触区域，使 用化学和/或电化学金属化方法的方式制造接触。在下文中，将利用示例和参考附图说明本专利技术。图1示出了在本专利技术的一个实施例中在电路板层的制造中用作初始 材料的导体膜。图2示出了根据一个实施例的中间阶段，其中局部粘结剂层添加到图 1的导体层的顶部。图3示出了根据一个实施例的中间阶段，其中部件粘结到图2的粘结剂层。图4示出了将图3上下翻转的工件。图5示出了根据一个实施例的中间阶段，其中图4的工件将要利用绝 缘材料层连接到基底表面。图6示出了根据一个实施例的中间阶段，其中图4的工件利用绝缘材 料层连接到基底表面。图7示出了根据一个实施例的中间阶段，其中除去了导体层的支撑层 且其中形成接触开口以形成与部件接触的接触和形成用于通孔的孔。图8示出了根据一个实施例的中间阶段，其中在图7的接触开口、通 孔和导体层的顶上形成导体材料。图9示出了根据一个实施例的工件，其中构图在图8中示出的工件表6面上的导体层以形成导体图案层。图IO示出了根据一个实施例的电子模块，其中在基底表面上彼此的 顶部上形成了三个电路板层。在根据实施例的方法中，可以从例如可以是金属层的裸导体层4开始制造。铜箔(Cu)是适用于制造导体层4的一种材料。如果选择用于工艺的 导体膜4非常薄，或由于其他原因导体膜不是机械耐久的，推荐利用支撑 层12 (图1)支撑导体膜4。然后可以以工艺从制造支撑层12开始的方 式继续。支撑层12可以例如是导电材料，例如铝(Al)、钢或铜，或者是 绝缘材料例如聚合物。在支撑层12的另一边，可以例如通过使用在电路 板工业中己知的制造方法制造未构图的导体层4。例如，通过在支撑层12 的表面上层叠铜箔(Cu)制造导体层。可选择地，可以在导体层4的表面上 制造支撑层12。导体膜4也可以是刨光的金属膜，或一些包含几层或几 种材料的其它膜。制造也可以例如从第一表面上具有绝缘材料层l (未示出)的导体层 4开始。在那种情况下，第一表面是密封在绝缘层l内部的部件连接的表 面。在某些实施例中，在绝缘层l的对面表面具有另一个导体层4。如果 在实施例中使用了支撑层12，支撑层12将位于导体层4的相对表面上， 即在第一表面上。在那种情况下，为了要嵌入的部件，在绝缘材料层1 上形成了多个孔和凹槽。也可以在绝缘材料层1之前形成凹槽，且导体层 4彼此连接，或者在连接之后在绝缘材料层1之前形成凹槽。在凹槽制造 中，可以使用在电路板工业中已知的机械加工方法，例如可以使用铣削或 激光钻孔。在第一实施例中，在导体层4中将被连接(与图3和图7对比)的部 件6的接触区域7的位置形成接触开口 (在图中未示出)。因此在部件6 连接到导体层之前，形成接触开口。可以例如通过借助激光的钻孔形成接 触开口。接触开口的相互位置根据部件接触区域7的相互位置选择，每组 接触开口的位置和对准通过部件正确地相对于整个电子模块定位的方式 选择，在更传统的实施例中，在形成每个电接触的过程中，为每个接触区 域7形成一个接触开口 ，但是也存在对单个接触区域7形成几个接触开口 这样的实施例。要形成的接触开口的表面面积可以或多或少地与相应接触区域7的表面面积一样大。当然也可以选择使接触开口的表面面积小于、或在某些实施例中稍微大于相应接触区域7的表面面积。接触开口的形状可以例如是圆形、椭圆形、卵形、有角的或直线形。可以从导体层的第一或第二表面的方向钻孔形成接触开口。如果在实施例中使用在导体层的第二侧面上的支撑层12，因为被钻的开口不需要 完全穿过支撑层12，可以优选从第一表面的方向钻出接触开口。在这样 的实施例中，当除去支撑层12时，随后形成接触开口。也可以通过减薄 由导体层4形成的材料层和通过从支撑层12的方向蚀刻而形成接触开口 。 导体层4和支撑层12也可以由单材料层形成。然后除去对应于支撑层12 的材料层部分并且形成接触开口 。接触开口由此穿过整个导体层4延伸。在第二实施例中，在部件连接之前，接触开口并没有在导体层4中形 成，相反只有在部件(图7)连接之后，形成了接触开口 17。在这样的实 施例中，使用适当的对准标记来对准部件。在第一和第二实施例中，为 了电路板层和在基底表面2上的导体结构的相互对准，在导体层中(图1) 形成了对准开口3。在两个实施例中，对准开口可以在部件6连接到导体 层之前形成，或在连接之后形成。在两个实施例中，部件6利用粘结剂(图3)连接到导体层4的表面。 为了粘结，在导体层4的连接表面或部件6的连接表面上、或在两个连接 表面(图2)上涂抹粘结剂层5。在此之后，部件6可以借助对准标记在 用于部件6的位置对准。部件6的连接表面指的是部件6对着导体层4的表面。部件6的连接 表面包括可以形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在基底表面（２）上制造电路板层的方法，所述电路板层包括导体图案层（１４）、绝缘材料层（１）和在绝缘材料层（１）内部的至少一个部件（６），所述至少一个部件（６）包括接触区域（７），其特征在于：　采用导体层（４）并且在面对导体层（４） 的接触区域（７）和所述导体层的第一表面的一侧将所述至少一个部件（６）连接到导体层（４），　通过绝缘材料（１）将导体层连接到基底表面（２），导体层（４）的第一表面面对基底表面（２），由此形成了在导体层（４）和其中具有所述至少一个部件（６ ）的基底表面（２）之间的绝缘材料层（１），　通过在部件（６）的接触区域（７）的位置处形成接触开口（１７）和在接触开口（１７）中形成导电材料，在部件（６）的接触区域（７）和导体层（４）之间形成电接触，其中接触开口（１７）包括对于单个接触 区域（７）的几个接触开口（１７），　构图导体层（４）以形成导体图案层（１４）。

【技术特征摘要】
FI 2004-8-5 200410591.一种在基底表面(2)上制造电路板层的方法，所述电路板层包括导体图案层(14)、绝缘材料层(1)和在绝缘材料层(1)内部的至少一个部件(6)，所述至少一个部件(6)包括接触区域(7)，其特征在于采用导体层(4)并且在面对导体层(4)的接触区域(7)和所述导体层的第一表面的一侧将所述至少一个部件(6)连接到导体层(4)，通过绝缘材料(1)将导体层连接到基底表面(2)，导体层(4)的第一表面面对基底表面(2)，由此形成了在导体层(4)和其中具有所述至少一个部件(6)的基底表面(2)之间的绝缘材料层(1)，通过在部件(6)的接触区域(7)的位置处形成接触开口(17)和在接触开口(17)中形成导电材料，在部件(6)的接触区域(7)和导体层(4)之间形成电接触，其中接触开口(17)包括对于单个接触区域(7)的几个接触开口(17)，构图导体层(4)以形成导体图案层(14)。2. 根据权利要求l的方法，其特征在于，基底表面(2)包括导体图 案(19)，并且在导体图案层(14)和基底表面(2)的导体图案(19)之 间形成至少一个通孔(20)。3. 根据权利要求l的方法，其特征在于，基底表面(2)是电路板的 表面。4. 根据权利要求1的方法，其特征在于，利用绝缘粘结剂(5)将部 件(6)连接到导体层(4);在连接之后，穿过绝缘粘结剂(5)在接触区 域(7)和导体层(4)之间形成电接触。5. 根据权利要求l的方法，还包括，在部件(6)的连接之前，在 部件(6)的接触区域(7)的位置处在导体层(4)中形成接触开口 (17)。6. 根据权利要求1的方法，其特征在于，在部件(6)的连接之后， 在导体层(4)和基底表面(2)之间形成绝缘材料层(1)，和在形成绝缘 材料层(1)之后从导体层(4)形成导体图案(14)。7. 根据权利要求1的方法，通过以绝缘材料围绕部件(6)和与部件 (6)的表面接触的方式形成绝缘材料层(1)。8. 根据权利要求1的方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：R托米南，P帕尔姆，
申请(专利权)人：伊姆贝拉电子有限公司，
类型：发明
国别省市：FI[芬兰]