【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印制电路板技术,尤其涉及一种电感式印制电路板。
技术介绍
在电子通讯行业,具有电感性能的印制电路板应用十分广泛。现有技术中,带电感 的电路板都是在印制电路板制作成型后,在其表面加工电感磁芯及绕组。这种电感方案需占用电路板表面空间,且加工非常麻烦。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种电感式印制电路板,该电路板节省 表面空间,且加工容易。为解决上述技术问题,本技术采用如下技术方案一种电感式印制电路板,包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层,所述 基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合,在基板上开设有至少一个通孔,而所述 通孔内埋设有附有绕组的磁芯,所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合,且所述磁芯的内 孔中填充有介质内胆。本技术的有益效果是本技术的实施例通过将电感埋入电路基板内,加工出具有电感性能的印制电 路板,从而大大节省了表面空间,降低了电感加工难度。以下结合附图对本技术作进一步的详细描述。附图说明图1是本技术提供的电感式印制电路板一个实施例的纵截面图。图2是本技术提供的电感式印制电路板一个实施例的加工工艺中钻孔步骤 后的半成品示意图。图3是本技术提供的电感式印制电路板一个实施例的加工工艺中叠板步骤 后的半成品示意图。具体实施方式下面参考图1详细描述本技术提供的电感式印制电路板的一个实施例。如图所示,本实施例主要包括有基板3和覆盖在基板3上下表面的铜箔层11、12, 基板3与其上下表面的铜箔层11、12之间分别通过介质层21、22结合,并且,基板3上开设 有至少一个通孔4,而通孔4内埋设有附有绕组的磁芯41,通孔4的尺寸与磁芯41的 ...
【技术保护点】
一种电感式印制电路板,包括有基板和覆盖在所述基板上下表面的铜箔层,所述基板与其上下表面的铜箔层之间通过介质层结合,其特征在于: 在基板上开设有至少一个通孔,而所述通孔内埋设有附有绕组的磁芯,所述通孔的尺寸与所述磁芯外径相配合,且所述磁芯的内孔中填充有介质内胆。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:朱正涛,缪桦,彭勤卫,孔令文,
申请(专利权)人:深南电路有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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