集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，属于半导体封装技术领域。所述结构包括金属基板（１）、基岛（２）和引脚（３），基岛（２）和引脚（３）凸出设置于金属基板（１）表面，其特征在于所述基岛（２）和引脚（３）顶部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基岛（２）和引脚（３）结构，所述基岛（２）和引脚（３）由多层金属复合而成。本实用新型专利技术集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构塑封料与金属脚的束缚能力大。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构(-)
本专利技术涉及一种集成电路或分立器件封装用弓丨线框结构。属于半导体封装技术领 域。
技术介绍
传统的集成电路或分立器件封装用引线框结构主要有采用金属基板的正面进行 表面电镀多层金属后，即完成引线框的制作。该种引线框在封装过程中存在了以下的不足 点此种的引线框架结构在金属基板正面进行表面电镀多层金属工艺，多层金属上下尺寸 大小相同，引成柱状金属脚结构。而在塑封过程中塑封料只有包裹住柱状金属脚，所以塑封 料与金属脚的束缚能力就变小了，如果塑封料贴片到PCB板上不是很好时，再进行返工重 贴，就容易产生掉脚的问题，如图6所示。尤其塑封料的种类是采用有填料时候，因为材料在生产过程的环境与后续表面贴 装的应力变化关系，会造成金属与塑封料产生垂直型的裂缝，其特性是填料比例越高则越 硬越脆越容易产生裂缝。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述不足，提供一种塑封料与金属脚的束缚能力大的集成 电路或分立器件金属脚上大下小弓I线框结构。本专利技术的目的是这样实现的一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结 构，包括金属基板、基岛和引脚，基岛和引脚凸出设置于金属基板表面，所述基岛和引脚顶 部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构，所述基岛和引脚由多层金属 复合而成。本专利技术集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，所述多层金属的材质自 下至上分别是金、钯、镍和银，或分别是金、钯、镍、金、金镍金和金镍银。本专利技术集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，所述基岛和引脚呈上大 下小的蘑菇状或铆钉状结构，或其它类似于蘑菇状结构，且所述基岛和引脚顶部呈平面状。本专利技术的有益效果是由于在表面镀多层金属层作业中可形成基岛及引脚顶部的尺寸稍大，而基岛和引 脚根部的尺寸稍小的结构，形成上大下小不同尺寸在被塑封料所包裹得更紧，且更不容易 产生滑动而掉脚。附图说明图1 5为本专利技术集成电路或分立器件金属脚上大下小单圈引脚引线框结构的生 产方法各工序示意图。图6为以往形成的掉脚图。图中附图标记金属基板1、基岛2、引脚3、光刻胶膜4和5。 具体实施方式参见图5，本专利技术集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，包括金属基板 1、基岛2和引脚3，基岛2和引脚3凸出设置于金属基板1表面，基岛2和引脚3顶部的尺 寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基岛2和引脚3结构，所述基岛2和引脚3由多层金属 复合而成。其封装方法包括以下工艺步骤步骤一、取金属基板参见图1，取一片厚度合适的金属基板1。金属基板的材质可以依据芯片的功能与 特性进行变换，例如铜、铝、铁、铜合金或镍铁合金等。步骤二、贴膜作业参见图2，利用贴膜设备在金属基板的正面及背面分别贴上可进行曝光显影的光 刻胶膜4和5。步骤三、金属基板正面去除部分光刻胶膜参见图3，利用曝光显影设备将步骤二完成贴膜作业的金属基板正面进行曝光显 影去除部分光刻胶膜，以露出金属基板上后续需要进行镀金属层的区域。步骤四、金属基板正面镀金属层参见图4，在步骤三露出的镀金属层的区域镀上多层金属，分别形成基岛1和引脚 2，基岛2和引脚3顶部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的蘑菇状或铆钉状结构，或其 它类似于蘑菇状结构，使基岛1和引脚2不会脱落。且所述基岛2和引脚3顶部呈平面状， 这样可以便于后续的打金属线作业。所述多层金属可以有多层，它们的材质自下至上分别 是金、钯、镍和银，或分别是金、钯、镍、金、金镍金和金镍银。所述引脚3设置有单圈。步骤五、金属基板正背面揭膜作业参见图5，将金属基板正面余下的光刻胶膜以及金属基板背面的光刻胶膜去除。所述引脚3可以设置有多圈。权利要求1.一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，包括金属基板(1)、基岛(2) 和引脚(3)，基岛(2)和引脚(3)凸出设置于金属基板(1)表面，其特征在于所述基岛(2) 和引脚(3)顶部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基岛(2)和引脚(3)结构，所述基 岛⑵和引脚(3)由多层金属复合而成。2.根据权利要求1所述的一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，其特 征在于所述多层金属的材质自下至上分别是金、钯、镍和银，或分别是金、钯、镍、金、金镍金 和金镍银。3.根据权利要求1或2所述的一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构， 其特征在于所述基岛(2)和引脚(3)呈上大下小的蘑菇状或铆钉状结构，或其它类似于蘑 菇状结构，且所述基岛(2)和引脚(3)顶部呈平面状。4.根据权利要求1或2所述的一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构， 其特征在于所述引脚C3)设置有单圈或多圈。5.根据权利要求3所述的一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，其特 征在于所述引脚C3)设置有单圈或多圈。专利摘要本技术涉及一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，属于半导体封装
所述结构包括金属基板(1)、基岛(2)和引脚(3)，基岛(2)和引脚(3)凸出设置于金属基板(1)表面，其特征在于所述基岛(2)和引脚(3)顶部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基岛(2)和引脚(3)结构，所述基岛(2)和引脚(3)由多层金属复合而成。本技术集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构塑封料与金属脚的束缚能力大。文档编号H01L23/495GK201838582SQ20102055567公开日2011年5月18日 申请日期2010年9月30日 优先权日2010年9月30日专利技术者王新潮 申请人:江苏长电科技股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路或分立器件金属脚上大下小引线框结构，包括金属基板（１）、基岛（２）和引脚（３），基岛（２）和引脚（３）凸出设置于金属基板（１）表面，其特征在于所述基岛（２）和引脚（３）顶部的尺寸大于根部的尺寸，形成上大下小的基岛（２）和引脚（３）结构，所述基岛（２）和引脚（３）由多层金属复合而成。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王新潮，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]