一种集成电路整脚设备及管脚整形方法技术

一种集成电路整脚设备及管脚整形方法，属处理半导体部件设备领域。包括基座，其在基座上设置一门型架，在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块，在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件，在门型架下方的基座上设置滑道、可沿滑道横向移动的下模组块和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件，在滑道的一端设置限位块。通过将上、下模组块设置为可分离结构，使得引脚的校正过程简单、准确，既充分考虑了使用者的需求，又可使企业降低购置费用和生产／维修成本，经过校正后的集成电路完全可通过自动化检测设备的检测，并可适用于贴片生产工艺。可广泛用于各种集成电路的引脚整形和贴片生产工艺的预处理领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备领域，尤其涉及 -一种将已封装的引脚不良之集成电路引脚加以校正的装置和校正方法。
技术介绍
在集成电路芯片(简称集成电路，下同)封装结束后，集成电路将作为贴片元件被焊接或粘贴在电路板(俗称PCB板)上。而其中集成电路的引脚(亦称管脚，下同)作为集成电路内部电路与电路板电路连接的桥梁，对其尺寸有着极为严格的要求。集成电路种类繁多，有的引脚少，相对容易处理；但是有的集成电路引脚多又密集，封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，要求较为严格的尺寸包括集成电路的引脚偏移，引脚间距，站立度，共面性等。这些尺寸的超差将导致发生管脚焊接和/或接触 .等方面的问题，轻则导致部分元器件工作不良，重则损坏整个设备。公告日为1994年7月13日，公告号为CN2171975Y的中国专利中公开了一种"集 成电路用整修导入器"，其本体外部上设有一可装的嘴夹，可借以在夹持集成电路的 同时，对集成电路的向外弯曲的插脚加以整修/整直，使其易于插入PCB板，可便利 地将集成电路插脚整修与装配。但是由于其使用效果易受操作者使用熟练程度的影 响，使其修整效果受到影响，且只适用于将集成电路插入PCB板而不能用于贴片生 产工艺。公开日为1994年11月9日，公开号为CN2182513Y的中国专利中公开了一种"自 动集成电路整脚机"，其在机壳的倾斜上表面上设有一导入轨道，轨道的两侧设有数 -组成对配置的滚轮，且在该轨道的上方设一驱动皮带；当开动机器使皮带转动时，整 脚集成电路由插设在轨道一端上的第一套管滑出，沿该导入轨道滑动而被该驱动皮带 带动使其进一步行进，同时被该滚轮整脚，而后自动滑入插设在轨道另端上的第二 套管中。其整个装置的工作效率较高，适用于大批量规模化生产的作业流水线，但其 存在结构较复杂、制造/购置成本较高等不足，同样，经其整脚后的集成电路只能用于 插PCB板生产工艺而不能用于贴片生产工艺。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种集成电路整脚设备，其结构简洁，工作可 靠，通过精确的定位使集成电路引脚的校正过程简单、准确，经其处理过的集成电路 可直接用于贴片生产工艺。本专利技术的技术方案是提供一种集成电路整脚设备，包括基座1，其特征是在 基座上设置一门型架2;在门型架下方的基座上设置导柱3和可沿导柱纵向移动的上 模组块4、 5;在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件6、 7、 8;-在门型架下方的基座上设置滑道22、可沿滑道横向移动的下模组块9、 IO和可驱动下 模组块横向移动的第二偏心轮组件ll、 12、 13;在滑道的一端设置限位块21。在所述的基座和上模组块之间的导柱上，设置第一复位弹簧16;在所述的限位块 和下模组块之间，设置复位第二弹簧20。所述的上模组块至少包括上模座4、垫块19、上模5、顶杆18、弹簧23和压板17;其中，上模座体中设置贯穿孔，孔中设置顶杆，贯穿孔上端设置压板，压板与顶杆之间设置弹簧，顶杆另一端贯穿嵌套在上模座体下方定位槽中的垫块和垫块下方嵌套的上模，在该机构工作时与欲整形的集成电路直接接触；在上模的下表面设置有多 齿状受力爪26，受力爪的形状及位置与欲整形之集成电路及其管脚相匹配，在各集成 -电路管脚的对应位置上，受力爪设置凸起部。所述的下模组件包括下模座9和设置在其顶部的下模10;其中，在下模顶部的两 端，设置有与欲整形之集成电路长度尺寸相匹配的限位凸起24、与欲整形之集成电路 标准管脚位置相对应的管脚定位凸起25和与管脚到集成电路底面相匹配的中央凸起 27。其所述的第一偏心轮组件包括设置在门型架上的第一固定轴6、设置在第一固定 轴上的第一偏心轮7和设置在该偏心轮侧面的第一操作手柄8;其所述的第二偏心轮 组件包括位于基座上的第二固定轴11、设置在第二固定轴上的第二偏心轮12和设置 在该偏心轮侧面的第二操作手柄13;在第一偏心轮上以及在第二偏心轮的外侧的基板 -上，分别对应设置第一限位销14和第二限位销15。所述的滑道22为燕尾槽。本专利技术还提供了一种对集成电路进行管脚整形的方法，其特征是1)设置一对可分离的上、下模块及相应的上、下模块座，在上模块及相应的上-模块座中贯通设置用于压紧集成电路的顶杆，在上模块的下表面设置有多齿状受力 爪，受力爪的形状及位置与欲整形之集成电路及其管脚相匹配，在下模块顶部的两端， 设置有与欲整形之集成电路长度尺寸相匹配的限位凸起、与欲整形之集成电路标准管 脚位置相对应的管脚定位凸起；2) 设置第一、第二偏心驱动机构，其第一偏心驱动机构可驱动上模块、上模块 座以及顶杆做纵向运动，其第二偏心驱动机构可驱动下模块及下模块座做横向运动；3) 将欲整形之集成电路放入下模块中，然后通过第二偏心驱动机构驱动下模块 及下模块座横向移动至与上模块及上模块座的正下方位置；4) 通过第一偏心驱动机构驱动上模块及上模块座做向下的纵向运动，至集成电 ,路顶面时顶杆将集成电路压紧；5) 上模块之多齿状受力爪触及集成电路各管脚，继续向下，其与下模块上的管 脚定位凸起相配合，使集成电路管脚尺寸不良部分发生变形，得到校正；6) 驱动第一、第二偏心驱动机构回程，上模座带动上模块向上纵向抬起复位， 下模座带动下模块横向复位移出；7) 用真空吸笔将校正好的集成电路吸出，至此单个集成电路的管脚整形操作结束。 与现有技术比较，本专利技术的优点是1. 通过精确定位，使得集成电路引脚的校正过程简单、准确；2. 纯手工操作既充分考虑了使用者的需求，又可使企业免于购买昂贵的自动化设 备而降低购置费用和生产/维修成本；'3.经过校正后的集成电路完全符合标准要求，完全可通过自动化检测设备的检 观lj，并可适用于贴片生产工艺。附图说明图l为本专利技术的结构示意图； 图2为图1的俯视结构示意图； 图3为上模组块的结构示意图； 图4为下模座的结构示意图。图中l一基座，2—门型架，3—导柱，4一上模座，5—上模，6—第一固定轴，7— '第一偏心轮，8—第一操作手柄，9—下模座，10—下模，11—第二固定轴，12—第二 偏心轮，13—第二操作手柄，14一第一限位销，15—第二限位销，16—第一复位弹簧，17—压板，18—顶杆，19一垫块，20—第二复位弹簧，21—限位块，22—滑道，23— 上弹簧，24—限位凸起，25—管脚定位凸起，26—多齿状受力爪，27—中央凸起。具体实施例方式下面结合附图对本专利技术做进一步说明。图1中，包括基座1,在基座上设置一门型架2;在门型架下方的基座上设置导柱3和可沿导柱纵向移动的上模组块4、 5;在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动 的第一偏心轮组件6、 7、 8;在门型架下方的基座上设置可驱动下模块横向移动的第 二偏心轮组件11、 12、 13。其中，在基座和上模组块之间的导柱上，设置有第一复位弹簧16。其所述的第一偏心轮组件包括设置在门型架上的第一固定轴6、位于第一固定轴 .上的第一偏心轮7、设置在该偏心轮侧面的第一操作手柄8;其所述的第二偏心轮组 件包括位于基座上的第二固定轴11、设置在第二固定轴上的第二偏心轮12、设置在 该偏心轮侧面的第二操作手柄13。其中，在第一偏心轮上以及在第二偏心轮的外侧的 基板上，分别对应设置了第一限本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路整脚设备，包括基座，其特征是：在基座上（１）设置一门型架（２）；在门型架下方的基座上设置导柱（３）和可沿导柱纵向移动的上模组块（４）、（５）；在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件（６）、（７）、（８）；在门型架下方的基座上设置滑道（２２）、可沿滑道横向移动的下模组块（９）、（１０）和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件（１１）、（１２）、（１３）；在滑道的一端设置限位块（２１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯恩清，王东，
申请(专利权)人：上海允科自动化有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]