一种碟环自动装杆机,包括机架及安装于所述机架上依序连接的筛选机构、中间轨道机构、挡料机构、出料机构、推料机构、定位机构和压料机构，还包括设置在所述机架上用于收集物料装杆时掉落的物料的收料机构。本申请提供一种机械替代人工、效率高的碟环自动...

一种电阻检测喷码编带一体机，包括机架及设于所述机架顶面上的上料机构、主传动圆盘机构、小圆盘传动机构、第一测试机构、第二测试机构、旋转机构、凸轮编带机构、定位机构和设于所述机架侧面的载带供给机构，所述主传动圆盘机构连接所述上料机构、小圆盘...

本实用新型公开了一种料管自动上料装置，包括料管梭、料管回收槽、尾推装置、调整座和两根料管架；料管回收槽位于调整座的一侧，两根料管架分别设置于调整座的两端，料管架上设置有垂直于调整座的两根挡板，两根挡板之间的间隙刚好容纳一根料管，靠近料管...

本实用新型公开了一种集成电路整脚设备，包括上架、底座和支撑架，所述上架固定设置在底座的上方，所述支撑架上设置有连接升降气缸的支撑块，支撑块与底座固定连接；所述底座上设置有送料轨道，所述上架上对应送料轨道的出料口设置有可向下运动的挡料机构...

本发明涉及一种集成电路（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　ｃｉｒｃｕｉｔｓ；ＩＣ）的筛选方法，该集成电路由晶圆上多个晶体管并联组成，该方法包含下列步骤：施加偏压到这些晶体管；及撷取这些晶体管的红外光影像。本发明所述筛选方法的优点在于检测速度快、自动...

本发明涉及一种ＩＣ元件检测系统，其中，检测对象（１０）被定位为与基准（１）的开孔（２）是重叠关系，并被横向的漫射光源（３）所照射，从而通过开孔（２）在几个投影方向对参考边（１２）的参考轮廓和对象（１０）的轮廓图像进行投影。提供了光学侧面...

本发明涉及一种ＩＣ检测装置，其包括第一置料装置，以容纳至少一盛装待测ＩＣ的料盘，一移料装置，是将第一置料装置处的待测ＩＣ分别取放在第一、二载送装置上，第一、二载送装置再将待测ＩＣ移载到测试装置处，所述的测试装置是在第一、二载送装置的后方...

本实用新型涉及一种全自动零件检测装置，其包括第一置料装置，以容纳至少一盛装待测零件的料盘，一移料装置，将第一置料装置处的待测零件分别取放在第一、二载送装置上，第一、二载送装置再将待测零件移载到测试装置处，所述的测试装置是在第一、二载送装...

一种集成电路整脚设备，属于处理半导体部件设备领域。包括基座，其在基座上设置一门型架，在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块，在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件，在门型架下方的基座上设置滑道、可沿滑道横...

一种装订设备，包括机架、动力机构、压紧机构、钢针运动机构和胶针压出机构，连接在动力机构上的压紧机构、钢针运动机构和胶针压出机构在动力机构带动下沿机架的导轨架上的导轨上下往复运动，动力机构固定在机架上，其特征在于，该动力机构为电动机构。本...

一种集成电路整脚设备，属于处理半导体部件设备领域。包括基座，其在基座上设置一门型架，在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块，在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件，在门型架下方的基座上设置滑道、可沿滑道横...

一种集成电路整脚设备及管脚整形方法，属处理半导体部件设备领域。包括基座，其在基座上设置一门型架，在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块，在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件，在门型架下方的基座上设置滑道...

一种集成电路芯片的检测与包装设备，属半导体器件制造设备领域。其在载入单元、标识检测单元、引脚检测单元、交换区单元、不合格区单元、芯片的取放单元和编带成卷单元之间，设置了主轨道与运送带，带将上述各单元贯穿成为一个完整的工序装置，其主轨道由...

一种纺织行业的装订设备，包括机架、动力机构、压紧机构、钢针运动机构和胶针压出机构，连接在动力机构上的压紧机构、钢针运动机构和胶针压出机构在动力机构带动下沿机架的导轨架上的导轨上下往复运动，动力机构固定在机架上，其特征在于，该动力机构为电...

一种装订设备，包括机架、动力机构、压紧机构、钢针运动机构和胶针压出机构，连接在动力机构上的压紧机构、钢针运动机构和胶针压出机构在动力机构带动下沿机架的导轨架上的导轨上下往复运动，动力机构固定在机架上，其特征在于，该动力机构为电动机构。本...