一种集成电路整脚设备制造技术

一种集成电路整脚设备，属于处理半导体部件设备领域。包括基座，其在基座上设置一门型架，在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块，在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件，在门型架下方的基座上设置滑道、可沿滑道横向移动的下模组块和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件，在滑道的一端设置限位块。通过将上、下模组块设置为可分离结构，使得引脚的校正过程简单、准确，既充分考虑了使用者的需求，又可使企业降低购置费用和生产／维修成本，经过校正后的集成电路完全可通过自动化检测设备的检测，并可适用于贴片生产工艺。可广泛用于各种集成电路的引脚整形和贴片生产工艺的预处理领域。（*该技术在2017年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术属于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备领域，尤其 涉及一种将已封装的引脚不良之集成电路引脚加以校正的装置。
技术介绍
在集成电路芯片(简称集成电路，下同)封装结束后，集成电路将作为贴片元件被焊接或粘贴在电路板(俗称PCB板)上。而其中集成电路的引脚(亦称管脚，下 同)作为集成电路内部电路与电路板电路连接的桥梁，对其尺寸有着极为严格的要求。 集成电路种类繁多，有的引脚少，相对容易处理；但是有的集成电路引脚多又密集， 封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，要求较为严格的尺寸包括集成电路的引脚 偏移，引脚间距，站立度，共面性等。这些尺寸的超差将导致发生管脚焊接和/或接触 等方面的问题，轻则导致部分元器件工作不良，重则损坏整个设备。公告日为1994年7月13日，公告号为CN 2171975Y的中国专利中公开了一种"集 成电路用整修导入器"，其本体外部上设有一可装的嘴夹，可借以在夹持集成电路的 同时，对集成电路的向外弯曲的插脚加以整修/整直，使其易于插入PCB板，可便利 地将集成电路插脚整修与装配。但是由于其使用效果易受操作者使用熟练程度的影 响，使其修整效果受到影响，且只本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路整脚设备，包括基座，其特征是：在基座上（１）设置一门型架（２）；在门型架下方的基座上设置导柱（３）和可沿导柱纵向移动的上模组块（４）、（５）；在门型架上设置可驱动上模组块纵向移动的第一偏心轮组件（６）、（７）、（８）；在门型架下方的基座上设置滑道（２２）、可沿滑道横向移动的下模组块（９）、（１０）和可驱动下模组块横向移动的第二偏心轮组件（１１）、（１２）、（１３）；在滑道的一端设置限位块（２１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柯恩清，王东，
申请(专利权)人：上海允科自动化有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]