以塑封料部分取代引线框架材料的器件制造技术

以塑封料部分取代引线框架材料的器件属于半导体器件技术领域。现有技术器件的固定部、芯片部的厚度尺寸以及固定部的长度尺寸偏大，铜材消耗量大，器件重量、电镀面积随之增大。本实用新型专利技术的固定部的厚度小于１．２ｍｍ、大于０．４ｍｍ，芯片部的厚度为１．２～１．３ｍｍ；或者固定部和芯片部的厚度相同且小于１．２ｍｍ、大于０．４ｍｍ；塑封体从管脚根部一直延伸至固定部的端部，并将固定部塑封，固定部与塑封层的总厚度为１．８～２．８ｍｍ。本实用新型专利技术应用于ＴＯ－２２０系列半导体器件制造领域。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种以塑封料部分取代引线框架材料的TO-220器件，属于半导体器件技 术领域。
技术介绍
根据中华人民共和国原电子工业部标准SJ/T10585-94， TO-220引线框架的结构如图1所 示，引线框架主体由固定部l、芯片部2、中间管脚3构成，另外与中间管脚3两侧还有两个 侧管脚4，三者并列排布。固定部1和芯片部2为一个连续整体的两部分，厚度相同，厚度 范围为1.2~1.3im。芯片部2为等腰梯形。中间管脚3、固定部l、芯片部2三者连为一体。 中间管脚3和两个侧管脚4厚度为0.5~0.6 mm。侧管脚4在后续的封装工艺中由塑封体5将其 与引线框架主体连为一体，见图2所示。引线框架各部分的材质均为铜。与固定部l的几何 中心同心，有一个固定孔6。为了防止中间管脚3发生与其他器件的导通， 一种方案是在固 定孔6中镶嵌绝缘圈7，避免固定螺丝与固定部2之间电接触。另一种方案见图3所示，引 线框架主体由加长固定部8、分立芯片部9组成，并且为两个独立部分，陶瓷片10将二者隔 离。虽然中间管脚3依然与分立芯片部9相连，但是，不再与加长固定部8导通。应用该方 案制作的器件被命名为TO-22本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种以塑封料部分取代引线框架材料的器件，其引线框架主体由固定部（１）、芯片部（２）、中间管脚（３）构成，另外与中间管脚（３）两侧还有两个侧管脚（４），三者并列排布，引线框架各部分的材质均为铜，与固定部（１）的几何中心同心，有一个固定孔（６），由塑封体（５）将中间管脚（３）、两个侧管脚（４）的根部、芯片部（２）塑封，固定部（１）和芯片部（２）为一个连续整体的两部分，实现芯片部（２）与外部绝缘的一种方案是采用陶瓷片（１０），其特征在于，固定部的厚度小于１．２ｍｍ、大于０．４ｍｍ，芯片部的厚度为１．２～１．３ｍｍ；或者固定部和芯片部的厚度相同且小于１．２ｍｍ、大于０．４ｍｍ；塑封体从管脚根部一直延伸...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：纪全新，王林祥，李军，姚志勇，刘广海，邵士成，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：22[中国|吉林]