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以塑封料部分取代引线框架材料的器件属于半导体器件技术领域。现有技术器件的固定部、芯片部的厚度尺寸以及固定部的长度尺寸偏大，铜材消耗量大，器件重量、电镀面积随之增大。本实用新型的固定部的厚度小于１．２ｍｍ、大于０．４ｍｍ，芯片部的厚度为１．２...
该专利属于吉林华微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林华微电子股份有限公司授权不得商用。

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