一种７Ｐ引线框架制造技术

本发明专利技术公开一种７Ｐ引线框架，包括若干个具有基岛及基岛周围的外引脚的框架单元，外引脚包括第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚及第八外引脚，基岛包括相互独立的上基岛和下基岛，下基岛向一侧延伸形成第五外引脚和第六外引脚，上基岛向同侧延伸形成第八外引脚，第六外引脚与第八外引脚通过第三连接筋连接，其上设置有与第八外引脚延伸方向相同、与之平行的第七外引脚，第五外引脚与第四外引脚、第六外引脚与第三外引脚、第八外引脚与第一外引脚、第七外引脚与第二外引脚相对分布。应用时，切掉第七外引脚，使第六外引脚与第八外引脚不发生短路，该引线框架结构简单、易实施，适合推广使用。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种引线框架，更具体地说，涉及一种由8P引线框架改装而成的7P引 线框架。
技术介绍
芯片封装行业中出现7P芯片封装的需求，就要有一种7P的引线框架来满足封装 的各种性能要求，如附图1所示，由于第六外引脚与第八外引脚之间有电势差，若第七外引 脚存在，则会造成第六外引脚与第八外引脚之间断路，甚至会损坏芯片，给用户造成损失。
技术实现思路
本专利技术的是提供一种由8P经对原第七外引脚和原第八外引脚改进而成的7P引线 框架。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案一种7P引线框架，包括若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基岛及设置在 所述的基岛周围的多个外引脚，多个所述的外引脚包括为第一外引脚、第二外引脚、第三外 引脚、第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第八外引脚，所述的基岛的一侧设置有4个 引线区，所述的第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚和第四外引脚等间距地绕着所述的基 岛沿逆时针方向依次对应4个所述的引线区，所述的基岛包括相互独立的上基岛和下基 岛，所述的下基岛向背离所述的引线区的一侧延伸分别形成所述的第五外引脚和所述的第 六外引脚，所述的第五外引脚与所述的第四外引脚相对分布，所述的第六外引脚与所述的 第三外引脚相对分布，所述的上基岛向背离所述的引线区的一侧延伸形成所述的第八外引 脚，所述的第八外引脚与所述的第一外引脚相对分布。优选地，所述的第六外引脚与所述的第八外引脚之间通过第三连接筋相连接，所 述的第三连接筋上设置有与所述的第八外引脚延伸方向相同、与所述的第八外引脚相互平 行的第七外引脚，所述的第七外引脚与所述的第二外引脚相对分布。优选地，所述的第一外引脚、所述的第二外引脚、所述的第三外引脚和所述的第四 外引脚之间设置有第一连接筋，所述的第五外引脚与所述的第六外引脚之间设置有第二连 接筋。本专利技术的有益效果是将现有技术中的8P引线框架中的第五外引脚、第六外引 脚、第七外引脚及第八外引脚重新设计，为避免原第八外引脚与第六外引脚之间发生短路， 应用时将原第七外引脚切除，此时，原第八外引脚变成新的第七外引脚，以此满足7P芯片 封装的用户需求，并且，该引线框架结构简单、易实施，适合在本行业内推广使用。附图说明附图1为现有技术中的8P引线框架的单一框架单元的结构示意图；附图2为本专利技术的7P引线框架的单一框架单元的结构示意附图3为本专利技术的7P引线框架的结构示意图。附图中1、第一外引脚；2、第二外引脚；3、第三外引脚；4、第四外引脚；5、第五外 引脚；6、第六外引脚；7、第七外引脚；8、第八外引脚；9、上基岛；10、下基岛；11、引线区； 12、第一连接筋；13、第二连接筋；14、第三连接筋。具体实施例方式下面结合附图所示的实施例对本专利技术的技术方案作以下详细描述如附图2及附图3所示，本专利技术的7P引线框架包括若干个框架单元，每个框架单 元包括基岛及设置在基岛的周围的外引脚，外引脚包括第一外引脚1、第二外引脚2、第三 外引脚3、第四外引脚4、第五外引脚5、第六外引脚6及第八外引脚8，基岛的一侧设置有四 个引线区11，这四个引线区绕基岛沿逆时针方向一一与第一外引脚1、第二外引脚2、第三 外引脚3及第四外引脚4相对应，和另一侧的第五外引脚5、第六外引脚6和第八外引脚8， 基岛的一侧设置有沿着逆时针分别与第一外引脚1、第二外引脚2、第三外引脚3及第四外 引脚4相对应的四个引线区，基岛包括相互独立的上基岛9和下基岛10，下基岛9向另一侧 延伸形成第五外引脚5和第六外引脚6，上基岛9向另一侧延伸形成第八外引脚8，第五外 引脚5与第四外引脚4相对分布，第六外引脚6与第三外引脚3相对分布，第八外引脚8与 第一外引脚1相对分布，第一外引脚1、第二外引脚2、第三外引脚3与第四外引脚4之间通 过第一连接筋12相连接，第五外引脚5与第六外引脚6之间通过第二连接筋13相连接，第 六外引脚6与第八外引脚8设置有第三连接筋14，第三连接筋14上设置有与第八外引脚8 延伸方向相同、与第八外引脚8相互平行的第七外引脚7，第七外引脚7与第二外引脚2相 对分布。封装时，先将上述的引线框架的第七外引脚7切掉，确保第六外引脚6与第八外引 脚8之间不会电导通，将7P芯片的1-4引脚对应于该引线框架的第一外引脚1、第二外引脚 2、第三外引脚3及第四外引脚4对应的引线区11用导线连接，将该芯片粘接在基岛上，使 得该芯片的5-7引脚分别与本专利技术的引线框架的第五外引脚5、第六外引脚6及第八外引脚 8对应导通，最终使得7P芯片的各引脚一一与本引线框架的第一外引脚1、第二外引脚2、第 三外引脚3、第四外引脚4、第五外引脚5、第六外引脚6及第八外引脚8相对应导通。本专利技术的结构简单、易实施，能够满足用户的7P的需求，适合在本领域内推广使 用。上述实施例只为说明本专利技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人 士能够了解本专利技术的内容并据以实施，并不能以此限制本专利技术的保护范围。凡根据本专利技术 精神所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种７Ｐ引线框架，包括若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基岛及设置在所述的基岛周围的多个外引脚，多个所述的外引脚包括为第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚、第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第八外引脚，其特征在于：所述的基岛的一侧设置有４个引线区，所述的第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚和第四外引脚等间距地绕着所述的基岛沿逆时针方向依次对应４个所述的引线区，所述的基岛包括相互独立的上基岛和下基岛，所述的下基岛向背离所述的引线区的一侧延伸分别形成所述的第五外引脚和所述的第六外引脚，所述的第五外引脚与所述的第四外引脚相对分布，所述的第六外引脚与所述的第三外引脚相对分布，所述的上基岛向背离所述的引线区的一侧延伸形成所述的第八外引脚，所述的第八外引脚与所述的第一外引脚相对分布。

【技术特征摘要】
1.一种7P引线框架，包括若干个框架单元，每个所述的框架单元包括基岛及设置在所 述的基岛周围的多个外引脚，多个所述的外引脚包括为第一外引脚、第二外引脚、第三外引 脚、第四外引脚、第五外引脚、第六外引脚和第八外引脚，其特征在于所述的基岛的一侧设 置有4个引线区，所述的第一外引脚、第二外引脚、第三外引脚和第四外引脚等间距地绕着 所述的基岛沿逆时针方向依次对应4个所述的引线区，所述的基岛包括相互独立的上基岛 和下基岛，所述的下基岛向背离所述的引线区的一侧延伸分别形成所述的第五外引脚和所 述的第六外引脚，所述的第五外引脚与所述的第四外引脚相对分布，所述的第六外引脚与 所述的第三外引...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：吴江巨丰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]