本实用新型专利技术公开了一种集成电路引线框架产品制造技术，克服了现有同类产品存在的贵重金属浪费和镀银焊区性能不一致的缺陷。它包括承载集成电路芯片的芯片岛（６）和环布于四周的多个导脚（４），所述导脚（４）靠近所述芯片岛（６）的根部焊区（５）镀银；镀银的所述根部焊区（５）围绕于所述芯片岛（６）四周；所述芯片岛（６）正面的矩形边框（１０）镀银，位于所述矩形边框（１０）内侧的区域保持纯铜表面；所述芯片岛（６）背面均布有规则排列的凹坑（９）。所述导脚（４）的根部焊区（５）正、反表面与导脚（４）表面之间分别设有多道凹槽（７）和沟槽（８）。本产品大大简化了电镀模版的刻制；加工后的镀银焊区形状一致，成品性能稳定。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体电子元器件的制造
，尤其指一种集成电路引线框 架的导脚焊区结构技术。
技术介绍
随着微电子及通讯技术的快速发展，半导体集成电路元器件的外形越来越趋小型 化和微型化，因此与之配套的引线框架部件也日趋小型化、薄型化。目前传统的引线 框架基本上都由纯铜制成，在贴装电子芯片时需在引线框架的导脚根部焊接金丝线连 接。为保证金丝线的焊接牢固，这些焊接区域需要镀银，以确保金丝线与纯铜件的焊 接牢固。目前常见的电镀方式主要有全镀和点镀两种，前者的全镀方式浪费了大量的银贵重金属，成本提高；后者的点镀方式则比较费时，成品一致性差。为此，人们期 盼专利技术一种电镀焊区规则有序的集成电路引线框架产品，以提高引线框架的成品性 能，降低贵重金属消耗量，提升市场竟争力。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服现有同类产品存在的全镀方式产品浪费贵 重金属、点镀方式产品加工费时及镀银焊区性能不一致的缺陷和不足，向社会提供一 种电镀焊区规则有序的集成电路引线框架产品，以提高引线框架的成品性能，降低贵 重金属消耗量，提升市场竟争力。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是环镀焊区的集成电路引线框 架，包括承载集成电路芯片的芯片岛和环布于四周的多个导脚，所述导脚靠近所述芯 片岛的根部焊区镀银；镀银的所述根部焊区围绕于所述芯片岛四周；所述芯片岛正面 的矩形边框镀银，位于所述矩形边框内侧的区域保持纯铜表面；所述芯片岛背面均布 有规则排列的凹坑。所述导脚的根部焊区正、反表面与导脚表面之间分别设有多道凹槽和沟槽。本技术环镀焊区的集成电路引线框架，镀银的焊区部分围绕于所述芯片岛四 周，规则有序，大大简化了电镀模版的刻制；加工后的镀银焊区形状一致，成品性能 稳定。芯片岛位于矩形边框内侧的区域不电镀，保持纯铜表面以提高与集成电路芯片的结合牢固度。应用本产品封装集成电路时，塑料封料填充于所述镀银焊区正面边缘 的凹槽、背面的沟槽以及所述芯片岛背面均布的凹坑内，大大增强了引线框架纯铜基 材与塑料封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，从而使最终的集成电 路成品抗机械冲击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。附图说明图1是本技术产品结构示意图。 图2是图1的A部》文大图。 图3是图2的后视图。 图4是图1的B-B向截面结构示意图。 图5是图2的A-A向截面结构示意图。具体实施方式如图l和图2所示，本技术环镀焊区的集成电路引线框架，包括中心区域的 芯片岛6和环布于四周的多个导脚4，所述芯片岛6用于承载集成电路芯片；所述导 脚4相互之间设有连接筋3相连接。所述导脚4靠近所述芯片岛6的根部焊区5镀银； 镀银的根部焊区5围绕于所述芯片岛6四周；所述芯片岛6正面的矩形边框IO镀银， 位于所述矩形边框10内侧的区域保持纯铜表面。如图3、图4和图5所示，所述芯片岛6背面均布有规则排列的凹坑9;所述根 部焊区5的正反表面与导脚4之间分别设有多道凹槽7和沟槽8。下面继续结合附图，简述本技术产品的工作原理。根据封装厂的要求，在配 备有对应模具的轧机中加工出上下两排通过边带2相连接的引线框架产品，以提高生 产效率，降低纯铜原材料损耗。镀银时，只是在围绕所述芯片岛6四周的所述导脚4 根部焊区5和所述芯片岛6正面的矩形边框10,以供金丝焊接所用；所述芯片岛6 位于矩形边框10内侧的区域不电镀，保持纯铜表面以提高与集成电路芯片的结合牢 固度。应用本产品封装集成电路时，塑料封料填充于所述根部焊区5正面边缘的凹槽 7、背面的沟槽8以及所述芯片岛6背面均布的凹坑9内，大大增强了引线框架纯铜 基材与塑料封料的结合力，有助于密封性和防水防潮性能的提高，从而使最终的集成 电路成品抗机械沖击和耐热疲劳强度明显提升，产品使用寿命延长。权利要求1、一种环镀焊区的集成电路引线框架，包括承载集成电路芯片的芯片岛(6)和环布于四周的多个导脚(4)，其特征在于所述导脚(4)靠近所述芯片岛(6)的根部焊区(5)镀银；镀银的所述根部焊区(5)围绕于所述芯片岛(6)四周；所述芯片岛(6)正面的矩形边框(10)镀银，位于所述矩形边框(10)内侧的区域保持纯铜表面；所述芯片岛(6)背面均布有规则排列的凹坑(9)。2、如权利要求1所述环镀焊区的集成电路引线框架，其特征在于所述导脚(4) 的根部焊区(5 )正、反表面与导脚(4 )表面之间分别设有多道凹槽(7 )和沟槽(8 )。专利摘要本技术公开了一种集成电路引线框架产品制造技术，克服了现有同类产品存在的贵重金属浪费和镀银焊区性能不一致的缺陷。它包括承载集成电路芯片的芯片岛(6)和环布于四周的多个导脚(4)，所述导脚(4)靠近所述芯片岛(6)的根部焊区(5)镀银；镀银的所述根部焊区(5)围绕于所述芯片岛(6)四周；所述芯片岛(6)正面的矩形边框(10)镀银，位于所述矩形边框(10)内侧的区域保持纯铜表面；所述芯片岛(6)背面均布有规则排列的凹坑(9)。所述导脚(4)的根部焊区(5)正、反表面与导脚(4)表面之间分别设有多道凹槽(7)和沟槽(8)。本产品大大简化了电镀模版的刻制；加工后的镀银焊区形状一致，成品性能稳定。文档编号H01L23/495GK201364899SQ20092014208公开日2009年12月16日 申请日期2009年3月19日 优先权日2009年3月19日专利技术者商岩冰, 朱敦友, 陈孝龙, 陈明明 申请人:宁波华龙电子股份有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种环镀焊区的集成电路引线框架，包括承载集成电路芯片的芯片岛（６）和环布于四周的多个导脚（４），其特征在于：所述导脚（４）靠近所述芯片岛（６）的根部焊区（５）镀银；镀银的所述根部焊区（５）围绕于所述芯片岛（６）四周；所述芯片岛（６）正面的矩形边框（１０）镀银，位于所述矩形边框（１０）内侧的区域保持纯铜表面；所述芯片岛（６）背面均布有规则排列的凹坑（９）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈孝龙，朱敦友，陈明明，商岩冰，
申请(专利权)人：宁波华龙电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：97[中国|宁波]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。