一种交叉型ＤＩＰ１４引线框结构制造技术

本实用新型专利技术公告了一种交叉型ＤＩＰ１４引线框结构，包括基板以及设置在基板上的多个引线框单元，每个引线框单元包含一个基岛，所述基岛的尺寸规格小于２．０３２ｍｍ×２．０３２ｍｍ。采用本实用新型专利技术技术方案的交叉型ＤＩＰ１４引线框结构，由于将基岛的尺寸缩小，从芯片上的键合点到引脚之间的距离缩短，因而所需要的金丝量减小，从而降低了封装成本；同时由于金丝长度缩短，也降低了金丝受力变形或断丝的风险，提高了封装成品率。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路封装
，特别涉及一种集成电路封装用引线框结 构，具体涉及一种交叉型DIP14引线框结构。
技术介绍
集成电路封装时必须用到引线框结构。IDF(Interdigitated Frame，交叉型引 线框)DIP14引线框应用较广，比如用于键合LM324W(运算放大器)等。但是目前的IDF DIP14引线框均如图1所示，在一条基板1上布置有多个基岛2，基岛2的最小尺寸规格为 2.03211111^2.032111111(合801^1\801^1)。该规格为多年前制定的。随着科技的发展，现在IC 芯片的尺寸普遍已经很小了。若采用现有规格的交叉型DIP14引线框结构来封装，由于芯 片尺寸变小，需要键合的外引脚到芯片电极的尺寸相对较大，从而会浪费金丝。而且总所周 知，模具封装是在高压作用下将流动(熔融状态)的环氧树脂(类似于熔化后的松香)包 裹在芯片和部分引线脚上，流动的环氧树脂会直接对对金丝产生冲击力，同样外力情况下， 金丝越长越容易受力变形或出现断丝。综上所述，现在规格的交叉型DIP14引线框结构已经不再符合当 今的需求，需要 进行改进。
技术实现思路
本技术所要解决的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种交叉型ＤＩＰ１４引线框结构，包括基板以及设置在基板上的多个引线框单元，每个引线框单元包含一个基岛，其特征在于，所述基岛的尺寸规格小于２．０３２ｍｍ×２．０３２ｍｍ。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：梁大钟，施保球，高宏德，
申请(专利权)人：深圳市气派科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]