一种半导体多芯片封装堆叠结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体多芯片封装堆叠结构，有效解决封装方便、降低生产成本，节省工序，提高封装良率及产品质量的问题，其解决的技术方案是，包括有芯片、引线框、连接导线和基板，第一基板上经第一结合剂层装有第一芯片，第一芯片上经第一连接导线接在伸出塑封体外的第一管脚上，在第一基板上面装有对称的第二基板，第二基板上经第二结合剂层装有第二芯片，第二芯片经第二连接导线接在伸出塑封体外的第二管脚上，由塑封体封装构成一体的半导体封装堆叠结构，本实用新型专利技术结构新颖、简单，易生产，使用寿命长，成品率高，成本低，有显著的经济效益。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体器件，特别是一种半导体多芯片封装堆叠结构。二
技术介绍
近年来，随着产业的发展，集成电路的封装技术也在不断的提高，其发展方向主要 向轻、薄、小的多元化发展，而且对集成度要求却越来越高。传统的封装技术，其封装形式多 为单个集成电路封装，在有限的电路板面积上，无法将集成电路的数量及功能有效的提升， 且会浪费封装材料，加大封装的成本。后来，直到BGA、 CSP封装技术的出现，大大降低了封 装尺寸，但它的芯片面积及封装面积的比值仍很低，且BGA封装的成本较高，基于成本考虑 的多功能的小的集成电路就不适合BGA的封装。目前，很多的封装堆叠技术的也得到了较 好的发展，通过由堆叠带来的封装体积优势保持甚至减小母板的尺寸，高效的堆叠还可以 提供灵活性方面的诸多优点，而且由于堆栈中的单个封装层可以在堆叠之前做完整测试， 因此可以确保更高的整体封装良品率。 较为常见的是多芯片直接堆叠封装，包括基板、接合剂1、第一芯片2a、第二芯片 2b、连接导线3a 3b、塑封体4及管脚6。第一芯片2a通过接合剂1固定与基板上，然后将 第二芯片2b通过接合剂焊接于第一芯片2a，多个集成电路的电极通过连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体多芯片封装堆叠结构，包括有芯片、连接导线和基板，其特征在于，第一基板（５ａ）上经第一结合剂层（１ａ）装有第一芯片（２ａ），第一芯片（２ａ）上经第一连接导线（３ａ）接在伸出塑封体外的第一管脚（６ａ）上，在第一基板（５ａ）上面装有对称的第二基板（５ｂ），第二基板（５ｂ）上经第二结合剂层（１ｂ）装有第二芯片（２ｂ），第二芯片（２ｂ）经第二连接导线（３ｂ）接在伸出塑封体外的第二管脚（６ｂ）上，由塑封体封（４）装构成一体的半导体封装堆叠结构。

【技术特征摘要】
一种半导体多芯片封装堆叠结构，包括有芯片、连接导线和基板，其特征在于，第一基板(5a)上经第一结合剂层(1a)装有第一芯片(2a)，第一芯片(2a)上经第一连接导线(3a)接在伸出塑封体外的第一管脚(6a)上，在第一基板(5a)上面装有对称的第二基板(5b)，第二基板(5b)上经第二结合剂层(1b)装有第二芯片(2b)，第二芯片(2b)经第二连接导线(3b)接在伸出塑封体外的第二管脚(6b)上，由塑封体封(4)装构...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈泽亚，郑香舜，张长明，
申请(专利权)人：晶诚郑州科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41[中国|河南]