发光二极管封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及发光二极管封装结构，可有效解决发光二极管更换困难，浪费材料的问题。本实用新型专利技术解决的技术方案是，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有银胶，芯片由银胶固定在凹形反射座的凹槽内，芯片经金线与导电金属片相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层，透明胶层及凹形反射座的上部边沿上，固定封装有透镜，凹形反射座内壁有反射层，凹形反射座装在陶瓷基座的中部凹槽内，导电金属片经导线与陶瓷基座上的导线相连，构成导电回路。本实用新型专利技术结构简单，新颖独特，易生产，成本低，LED灯更换简便，节约材料。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及发光二极管(LED)，特别是在照明领域中表面贴装的发光二极管封装结构。二
技术介绍
在传统的照明中，白炽灯和高压钠灯来说，主要能量都被热能消耗了，所以电能的利用率非常低，造成资源的浪费和环境的破坏。而发光二极管是将电能转换成光能的器件， 并且转换率高达以上响应时间快的优点，在工作环境稳定的情况下能够使用寿命高达10 万小时左右，所以不易损坏。在传统的发光二极管封装在照明中得到了广泛的应用，根据二极管的单相导通特性，发光二极管是直流电压下工作，需要电压也是非常低，只要超过门槛电压就可以触发。 现在在发光二极管的照明应用中，都是配套一起开关电源供直流电压。因为每颗发光二极管的功率小，光照达不，所以在发光二极管的灯具电路中都是串联，或者是并联几组串联的发光二极管，这样的情况下，电源开关如果电压不稳定，串联中有一个发光二极管有问题， 这个一组都不亮。而传统发光二极管照明都是在陶瓷基座上进行贴片封装。要连陶瓷基座一起更换。既困难，又浪费材料。因此，其改进和创新势在必行。三、
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的就是提供一种发光二极管封装结构，可有效解决发光二极本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光二极管封装结构，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，其特征在于，凹形反射座的凹槽底部有银胶（５），芯片（４）由银胶（５）固定在凹形反射座（１）的凹槽内，芯片经金线（３）与导电金属片（７）相连接，凹形反射座的凹槽内灌装有透明胶层（６），透明胶层及凹形反射座（１）的上部边沿上，固定封装有透镜（２），凹形反射座内壁有反射层（８），凹形反射座装在陶瓷基座（９）的中部凹槽内，导电金属片（７）经导线与陶瓷基座上的导线（１０）相连，构成导电回路。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑香舜，冯振新，史鹏飞，
申请(专利权)人：晶诚郑州科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41