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本实用新型涉及发光二极管封装结构，可有效解决发光二极管更换困难，浪费材料的问题。本实用新型解决的技术方案是，包括芯片、透镜、金线、凹形反射座和陶瓷基座，凹形反射座的凹槽底部有银胶，芯片由银胶固定在凹形反射座的凹槽内，芯片经金线与导电金属片相...
该专利属于晶诚（郑州）科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过晶诚（郑州）科技有限公司授权不得商用。

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