增强LED亮度的封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及增强LED亮度的封装结构，可有效解决增强LED灯亮度的问题，本实用新型专利技术解决的技术方案是，包括芯片基座，LED芯片，底座和金线，绝缘导热的底座上装有绝缘隔离的第一导电金属片和第二导电金属片，第二导电金属片上经导电粘接剂装有芯片基座，LED芯片的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，LED芯片正面经焊点由金线与第一导电金属片相连接，底座周边有内边呈斜面的梯形凸缘，凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层，凹槽内灌注有透明胶，将芯片封装在凹槽内，构成LED封装结构，本实用新型专利技术结构新颖独特，有效增强LED亮度，亮度均匀，使用效果好，寿命长。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及半导体LED封装领域，特别是一种增强LED亮度的封装结构。二
技术介绍
现在LED灯在诸多领域的广泛应用，体现了 LED的前景，在传统的照明中，白炽灯和高压钠灯来说，主要能量都被热能消耗了，所以电能的利用率非常低，造成资源的浪费和环境的破坏。LED不仅利用率高，节省电能，而且响应时间快，使用寿命长的优点。对维护和环保节能方面都有良好的效果。特别是LED在照明方面的应用，现在好多路灯都被改成 LED,在有些家庭照明中也得到了应用。现在LED封装多数采用芯片硅衬底，由LED的正面发光，根据LED照明结构的变化，从原来的发光效率20%，到50%到75%。现在一般都是采用芯片倒装的封装形式，是由芯片发光，有的直接照射出的光只有正面，再者就是侧面光通过反射出来的光线，由传统的结构可以得知是由于发光角度的影响有所改变，传统的贴片LED封装都是晶粒水平放置， 这样发光角度会一般都在180°左右，这样除正面光直接照射外，还有就是靠侧面的反光层反射后二次射出，底面和侧面会有很少反射光，照明效果不尽人意。三、
技术实现思路
针对上述情况，为克服现有技术之缺陷，本技术之目的就是提供一种增强LED 本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种增强ＬＥＤ亮度的封装结构，包括芯片基座，ＬＥＤ芯片，底座和金线，其特征在于，绝缘导热的底座（５）上装有绝缘隔离的第一导电金属片（６）和第二导电金属片（７），第二导电金属片（７）上经导电粘接剂装有芯片基座（１），ＬＥＤ芯片（２）的底面经导电粘接剂与芯片基座粘接在一起，ＬＥＤ芯片（２）正面经焊点由金线（９）与第一导电金属片（６）相连接，底座（５）周边有内边呈斜面的梯形凸缘（３），凸缘内斜面与导电金属片上平面间构成凹槽，凹槽壁面上有反光层（８），凹槽内灌注有透明胶（４），将芯片（２）封装在凹槽内，构成ＬＥＤ封装结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑香舜，冯振新，王献军，
申请(专利权)人：晶诚郑州科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：41